7nm 56Gbps SerDes加持，这款ASIC或为AI芯片封装提供新思路

近期，eSilicon推出了由台积电7nm工艺制造的NeuASIC ASIC设计平台，包含用于网络应用的软硬件宏命令和用于构建AI加速器的新架构及IP库。

NeuASIC平台为设计者提供了多种功率优化的内存编译器、SerDes和2.5D IC封装。7nm库包括56Gbps SerDes、HBM2 PHY、三态内容寻址存储器（TCAM）编译器、网络优化I/O以及其他组件。

2017年，Marvell关闭了其大部分欧洲的业务，eSilicon由此“获得”了Marvell的意大利工程师团队，该团队为Marvell开发了28nm工艺制造的56Gbps SerDes。这个团队用基于ADC/DSP的相同架构开发出了7nm的56Gbps SerDes，且该核出现在了NeuASIC平台上，同时，该核可以被单独授权使用。对于芯片而言，功耗与性能似乎是两个无法同时兼顾的指标。

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三星：2020年开发3纳米制程，芯片设计费将高达15亿

三星电子先前发布，到2020年开发3纳米Foundry制程。据分析称3纳米Foundry制程芯片设计费用将高达15亿美金。虽芯片设计费用的增长倍数极高，但据专家分析称其电流效率和性能提升幅度并没有与费用成正比，而且考虑到高额的费用，能设计3纳米工程的企业屈指可数。

半导体市调机构International Business Strategy（IBS）分析称3纳米芯片工程的芯片设计费用将高达4亿至15亿美金。IBS说明，在设计复杂度相对较高的GPU等芯片设计费用最高。该公司资料显示28纳米芯片的平均设计费用为5130万美金，而采用FinFET技术的7纳米芯片设计费用为2亿9780万美金，是将近6倍的涨幅。

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3D感测2023年产值扩张至185亿美元

随着2017年9月iPhone X的推出，Apple为消费者使用3D感测技术带动新趋势。相关市调机构研究指出，全球3D影像与感测市场预计将从2017年的21亿美元扩大到2023年的185亿美元，年复合成长率达44%。包括全局快门影像传感器、VCSEL、射出成型和玻璃光学、绕射光学组件(DOE)和半导体封装供货商都可望受益。

目前有碍于供应链部分关键组件还掌握在特定厂商手上，一旦Android智能手机的替代供应链到位，搭载率将加速并从2018年的13.5%增加到2023年的55%。此外，3D感测也开始延伸到其他消费设备和汽车领域应用，高阶市场如医疗、工业和科学也将加速采用。

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AI公司旷视科技拟融资6亿美元阿里巴巴参投

知情人士称，中国面部识别系统Face++开发商旷视科技拟至少融资6亿美元，投资者包含阿里巴巴集团、博裕资本。

据称，旷视科技将在数周内完成这轮融资，随后将寻求启动第二期(second tranche)融资。旷视科技投资者已包括马云旗下蚂蚁金服、中国最大的政府背景风投基金之一。

阿里正在加大对中国最大人工智能(AI)创业公司的投资，希望在其不断扩大的互联网和零售帝国部署AI技术。旷视科技向联想集团、蚂蚁金服等公司提供面部识别系统，它与阿里支持的另外一家创业公司商汤科技在零售、金融、智能机以及公共安全等领域争夺市场份额。

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多镜头成趋势，华为新款Mate拉动CIS产业需求

尽管2018下半年智能手机市场充斥不确定性，不过大陆一线手机厂华为缴出上半年出货突破1亿支佳绩，全年将挑战2亿支大关。熟悉CMOS影像传感器业者表示，华为除了出货成长雄心旺盛外，三镜头手机P20获得市场好评，据了解，预计第3季推出的新款Mate机种仍将延续三镜头设计趋势。

多镜头设计将推动对于CIS元件需求，其中，代理Sony CIS元件、又重返华为供应链的代理通路业者尚立可望大为受惠，市场估计尚立第3季业绩可望较第2季成长双位数百分比，今年则将有逐季业绩成长表现。