这类存储，拿下端侧AI红利！

电子发烧友网综合报道，全球半导体存储产品市场规模受AI在智能设备中快速渗透带来的存储扩容需求激增推动，从2020年的128亿块增长至2024年的138亿块。2022年至2023年期间，由于供需关系，市场规模出现短暂下跌。2020年至2024年期间年复合增长率达到1.8%。预计未来五年，随着AI技术突破带来的新的存储需求与存储产品本身的技术产品升级驱动，全球半导体存储产品市场规模（以出货量计）将增长至2029年的194亿块，2024年至2029年的年复合增长率达7.1%。

全球嵌入式存储产品市场规模（以出货量计）从2020年的77亿块增长至2024年的86亿块，年复合增长率达到2.9%。这一阶段的增长主要受到人工智能发展、智能设备、工业自动化以及物联网等因素推动，市场规模持续扩大。于2024年至2029年，预计市场将增长至123亿块，年复合增长率为7.4%。

嵌入式存储

嵌入式存储产品是将半导体存储芯片与控制器及其他必要组件进行统一封装，形成一个功能完备、高度优化的单一模块，然后集成到电子设备主系统中的存储产品。作为集成在电子设备主板上的核心存储介质，采用大容量嵌入式的NAND Flash解决方案、DRAM解决方案或NAND及DRAM复合解决方案，专为满足智能手机、IoT设备和车载电子等对空间、功耗和性能的严苛要求而设计。嵌入式存储产品包括 eMMC、UFS、eMCP、LPDDR、DDR、uMCP、ePOP等。

eMMC：embedded Multi Media Card嵌入式多媒体存储器；当前嵌入式终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，广泛应用于智能手机、平板计算机、车载电子、智能穿戴、机顶盒等领域。

UFS：Universal Flash Storage通用闪存存储；UFS是eMMC的迭代产品，具有更高的存储容量和传输速率，已成为中高端智能手机的主流选择，其他应用领域包括车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。

eMCP：embedded Multiple Chip Package嵌入式多芯片封装；由eMMC和LPDDR封装在一起，最大限度地减少空间和增强芯片之间的连接性，同时实现大容量固态存储和动态随机存储，适用于空间受限的移动设备。

LPDDR：Low Power Double Data Rate低功耗双倍数据速率；是一种专为提高能效和性能而设计的特殊随机存取存储器(RAM)，为需要快速数据访问且不消耗过多电量的系统提供了解决方案，以低功耗和小体积著称，广泛应用于智能手机、平板计算机、超薄笔记本、智能穿戴等移动设备领域。其中LPDDR4/4X相比LPDDR3/3X在性能上显著提升，提供更高的数据传输速率和更低的功耗，目前正向LPDDR5/5X及更高版本发展，以满足对更高带宽和更低功耗的需求。

DDR：Double Data Rate双倍数据速率同步动态随机存取存储；是一种广泛使用的内存技术，具有较高的数据传输速率，适用于计算机、服务器等设备。

uMCP：Ultra Multi-Chip Package超多芯片封装；这是一种将大容量闪存与高速RAM整合于单一芯片的封装技术，具备更高的性能密度、更大的储存容量及更低的功耗，主要应用于智能手机、平板计算机及其他移动设备。

ePOP：Embedded Package-on-Package嵌入式叠层封装；这是一种将高性能eMMC与LPDDR整合为单一产品的封装技术。其采用叠层封装(PoP)方式，存储器垂直堆栈于CPU之上，实现更为紧凑、省空间的设计。因此，ePOP特别适用于对尺寸限制严苛的超薄设备，如智能手表、智能手环、VR眼镜等可穿戴设备，亦见于部分旗舰智能手机。

根据弗若斯特沙利文的资料，eMCP、uMCP及ePOP为高度集成的嵌入式存储产品，专为紧凑型应用场景而设计。此外，eMCP及uMCP基于多芯片封装技术，将 eMMC或UFS与LPDDR集成到单一封装中，显著减少PCB占用空间，并为智能手机及 平板计算机等设备提供更紧凑的存储解决方案。相比uMCP，eMCP因其成本效益而获广泛用于智能手机及平板计算机，而性能更高的uMCP主要用于高端产品线。与eMCP不同，ePOP在 处理器上直接堆栈eMMC及LPDDR，进一步降低空间需求，特别适用于智能手表及智 能眼镜等可穿戴设备。

而LPDDR及DDR均属于DRAM产品，广泛应用于智能手机、平板计算机、智能电视、可穿戴设备及车载电子等多类智能终端设备。LPDDR具备高频率、大容量及低功耗的特点，主要应用于对能耗敏感的场景，如智能手机、平板计算机、笔记本计算机及可穿戴设备。DDR因其高带宽、稳定性强及性价比高优势，主要应用于个人计算机、智能电视及智慧家居设备等场景。未来，随着人工智能、边缘 计算的快速普及以及智能应用日益复杂，LPDDR及DDR产品的需求预计将持续增长，这主要受到多元化应用场景中对计算能力、存储容量及能效更高要求的驱动。

存储原厂与独立存储厂商优势互补

全球嵌入式存储产品市场参与者可被分为存储产品原厂和独立存储器厂商。存储产品原厂在全球嵌入式存储产品市场占据大部分市场份额。主要通过与大型下游客户建立长期合作关系，利用规模化生产和标准化产品来满足大批量需求，从而保持优势。

独立存储器厂商凭借快速响应市场需求变化，提供定制化解决方案的能力，逐渐获得更多客户青睐。这包括提供更广泛的容量选择或特殊封装形式，以及针对小批量、多品类的订单提供更快速的响应。独立存储器厂商对细分市场的深入理解和快速响应能力，与存储产品原厂互补，共同推动了整个存储生态的健康发展和技术创新。

以2024年出货量计，前五大嵌入式存储独立厂商共占据7.1%的市场份额。以2024年出货量计，全球前五大LPDDR独立厂商共占据6.2%的市场份额。

嵌入式存储的代际演进与先进封测技术很关键

存储产品技术的演进带来性能的优化。在存储密度方面，NAND Flash技术通过增加3D堆栈层数不断突破极限，为主流嵌入式和移动设备提供TB级的高容量存储，有效降低每比特成本。与此同时，带宽的提升同样关键。作为嵌入式市场核心内存的LPDDR，其技术正加速从LPDDR4向LPDDR5乃至更高代际演进，显著提升数据传输速率并优化能耗，以满足AI终端设备对高性能、低功耗内存的严苛需求。

与此同时，存储产品的封测技术也在进步。AI对内存和闪存的需求呈现差异化。在端侧推理场景中，设备更侧重于高能效比、低延迟的存储，以支持AI模型的实时运行和响应。为了高效整合这些不同需求的存储芯片，先进的模块封测技术至关重要，它通过将高密度NAND Flash与高性能LPDDR芯片进行合封，实现了小尺寸、高集成度的存储解决方案。这一趋势推动新兴组合方式的发展，为智能穿戴、AIoT设备等小型AI 端侧市场打开新的增长空间，成为存储市场未来发展的重要方向。

新兴智能设备的快速迭代和发展，为存储产品带来更多机遇。AI显著推动新兴智能设备兴起。例如，AI眼镜、具身智能机器人等创新产品层出不穷。这些AI驱动的设备对嵌入式存储提出了更高的要求，因为它们需要在有限的体积和功耗预算下，高效存储并运行日益复杂的AI模型进行端侧推理，同时处理和传输海量高带宽的多媒体数据，并支持更丰富、更实时的用户交互体验。为满足这些严苛需求，小尺寸、高度集成、高性能、低功耗的存储器正逐渐成为这类设备的核心配置。