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AI存储走向超高IOPS,英韧科技率先卡位数据中心AI SSD

晶芯观察 来源:晶芯观察 作者:黄晶晶 2026-04-28 18:13 次阅读
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AI 技术正从云端向端侧全面渗透,大模型训练、推理及数据分层管理等场景的需求持续爆发,对SSD性能提出新的要求。AI应用多涉及海量小数据高频随机读写,尤其是KV 缓存、特征检索、大模型上下文调度等场景,而 IOPS 作为衡量存储随机读写能力的核心指标,直接决定了数据吞吐效率与时延表现。超高IOPS成为AI SSD的核心性能指标,作为适配AI趋势、打破算力瓶颈、释放AI效能的关键支撑,它是AI存储产品迭代的核心方向之一。

在这一趋势背景下,国内存储主控芯片及解决方案厂商英韧科技已经前瞻性地布局AI SSD。在近日举行的CFM|MemoryS2026闪存峰会上,英韧科技股份有限公司CEO刘刚接受采访,分享AI SSD相关市场趋势以及公司技术和产品进展。



AI SSD系列产品满足AI训练与推理所需

英韧科技自研存储主控芯片覆盖从SATA 到 PCIe3.0、4.0、5.0 等主流接口,已量产数量达10款之多。

针对AI数据中心的训练与推理的存储需求,英韧科技推出AI SSD产品洞庭-N3X系列,专为AI推理场景设计,致力于解决KV Cache存储瓶颈问题。该系列基于自主研发的主控芯片,支持PCIe Gen5接口,具有14GB/s的顺序读取速度、近12GB/s的顺序写入速度,4KB随机读取性能达3500K IOPS,读延迟仅为传统TLC SSD的三分之一,同时保持最高可达100 DWPD的耐用性,已在ODCC AI存储实验室的联合测试中验证其卓越效能。

同时,英韧科技还在本次峰会上展示了PCIe Gen5 QLC固态硬盘存储池方案,该方案采用英韧科技PCIe Gen5 QLC SSD洞庭-N3Q系列。通过构建大容量存储池,该方案可满足AI训练中海量数据集的存放需求,并与高性能的洞庭-N3X AI SSD形成“热数据(N3X缓存)+温冷数据(QLC存储池)”的分层存储架构。在AI训练与推理流程中,N3X负责加速KV Cache等热数据访问,QLC池则提供超数据的大容量支撑,两者协同之下,可显著提升数据流转效率,进一步加速AI训推速度,同时优化整体TCO。

刘刚表示,针对 AI 场景下的KV 缓存应用,公司PCIe 5.0/6.0 主控通过超高 IOPS 实现高效数据卸载配合。PCIe 5.0 产品已逐步上量成为主力,可充分满足当前数据中心需求。PCIe 6.0 产品规划可达1000万 IOPS,未来产品将提升至亿级IOPS,凭借高速随机读性能满足 AI 高吞吐需求。

预计国内支持PCIe 6.0 的CPU及服务器在今年底至明年初落地,英韧已提前与国内整机厂商开展技术与生态合作,紧密配合AI 需求的落地。

他进一步认为2026年PCIe 5.0 产品将迎来大幅增长,同时SATA 在传统长尾市场仍将持续存在,PCIe 4.0 短期内不会退出市场,但市场份额会被快速提升的 5.0 逐步挤压。未来 SATA、PCIe 4.0与5.0 将长期并存。

在谈到QLC SSD发展时,刘刚认为,目前 QLC 产品已进入成熟商业化阶段。相较于 TLC,QLC 具备明显成本优势,可实现更高容量,且其 PE 擦写次数已大幅提升,能够很好地满足 AI 应用需求。伴随 AI 算力的普及,数据分层管理(热数据、温数据、冷数据)成为行业共识,QLC 尤其适合承载温冷数据存储。未来在成本优势持续凸显的前提下,QLC SSD具备替代HDD的潜力与趋势,整体发展前景广阔。

主控迭代稳扎稳打,着手PCIe6.0、7.0研发

当前众多厂商涌入企业级存储赛道,均看好 AI 长期发展,但该领域存在较高技术门槛,需要强大研发实力、主控快速迭代能力与持续经验积累。

刘刚表示,英韧从 PCIe 3.0 稳步迭代至6.0,逐步释放研发风险,产品成熟度高。芯片行业尤其需要长期技术沉淀与量产经验积累,数据中心除高性能外,对企业级产品的稳定性要求严苛,需经长期打磨才能得以保障。

据介绍,英韧PCIe 6.0主控将采用Gen6 与CXL 双协议双模架构。随着 AI 需求快速增长,对算力高效利用提出更高要求,CXL支持的存储池化能够有效提升算力使用效率。Gen6+CXL 双模方案可为客户提供更灵活的选择,分客户仅需Gen6SSD 即可满足需求,而对 AI 推理、大上下文场景有更高需求的客户,则可采用 CXL 存储池化方案。

在计划2026年量产PCIe 6.0 产品的同时,英韧也在同步推进 PCIe 7.0 研发。面对AI算力场景下对超高 IOPS、高性能、低时延、大容量SSD的要求,公司持续推动接口技术迭代,从5.0到6.0再到7.0 稳步演进,而快速迭代的技术能力成为公司作为主控厂商的核心竞争优势之一。

紧密生态合作与市场拓展

生态合作方面,英韧自长江存储X1架构颗粒起便开展适配工作,现已完成 X1 至 X4 全系列覆盖,见证并伴随长存技术迭代。目前长存闪存品质在部分指标已优于海外产品。双方多年深度技术配合,叠加全场景应用落地,使得英韧主控搭配长存颗粒的国产方案具备可比国际产品的强劲竞争力。

在国际化方面,英韧科技坚持“立足国内、放眼全球” 的发展战略,依托国内市场筑牢发展根基,同时借助海外市场拓展增长空间。近年来,公司海外市场出货量持续稳步增长,业务结构不断优化升级。除消费级产品外,公司已与多家海外工业级客户展开深度合作,并逐步拓展企业级客户群体,海外业务版图持续扩大。

近来龙虾小型一体机、迷你工作站、AI NAS 等端侧AI设备受到高度关注,反映出 AI 应用正从云端加速向端侧延伸,直接带动了端侧存储需求的快速提升。刘刚表示,端侧场景对SSD与GPU的高速互联、低时延性能要求极高,与企业级存储需求高度契合。若本地AI终端开始爆发,将催生海量数据存储与交互需求,这是AI落地的必然趋势。AI 从云到端全面渗透,终端与云端双重存储需求叠加之下,存储行业新一轮增长周期已经到来。

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