陶氏有机硅：重新定义消费电子散热

作为一个快速发展变化的产业，以智能手机为代表的全球消费电子行业正随着AI、AR等全新技术的出现，在硬件和软件领域迎来一个全新的发展时期，更重要的是，中国已经成为消费电子产品最大的设计、生产和消费市场。

全球知名调研机构IDC的报告显示，2017 年全球智能手机出货量共计达到 14.62 亿台，相比于 2016 年14.70 亿台的全球智能手机出货总量， 2017 年的出货量下滑了 0.5%。

尽管这个下跌幅度并不严重，但这却是智能手机市场有史以来首次出现的下跌。这也从侧面反映出，消费者对智能手机的需求已逐渐出现了疲态。智能手机市场迎来消费升级，尤其是国产手机开始向高端市场迈进。

随着智能手机的不断普及，消费者的需求开始从基础的功能性领域向高层次转变，更加强调产品的性能、美感。更轻、更薄、更快、更强大作为消费电子尤其是移动智能设备如手机、笔记本电脑等不懈追求的目标在当下更显得尤为重要。外形美观、性能强劲、用户体验极佳的中高端消费电子机型受到消费者越来越多的关注。

消费电子产品变得越来越轻薄，随之对制造材料提出更高要求：既要保证用户长期使用的可靠性，还要在极端加工条件下，具有易加工性和热稳定性。

芯片是消费电子产品的核心组成部分。随着芯片的高度集成，功率越来越大，芯片散热效果愈显重要。收购了道康宁™后的陶氏作为全球有机硅导热材料的领头羊，始终恪守可持续发展目标，以创新导热技术保障消费电子产品的不断持续更新迭代，帮助消费电子厂商在产品研发生产过程中实现更高的效率和更低的综合成本。

为了进一步了解陶氏高性能有机硅导热材料解决方案和陶熙™品牌的未来发展，探讨有机硅导热领域的流行趋势，新材料在线®在“2018年亚洲消费电子展(CES Asia 2018)”期间，专访了陶氏消费品解决方案业务部印刷电路板和系统装配全球市场总监Rogier Reinders、陶氏消费品解决方案业务部印刷电路板和系统装配全球技术服务与发展总监C.H. Lee，听他们畅谈陶氏旗下陶熙™品牌有机硅导热材料的历史与未来。

中间为陶氏消费品解决方案业务部印刷电路板和系统装配全球市场总监Rogier Reinders；右边为陶氏消费品解决方案业务部印刷电路板和系统装配全球技术服务与发展总监C.H. Lee

瞄准痛点 陶氏全新有机硅导热凝胶亮相

以智能手机为代表的消费电子正在朝着功能更加强大，运算能力更快、外观材质非金属化的新方向大踏步前进，随着这一趋势的日益明显，散热引发的问题也层出不穷。

作为有机硅、硅基技术与创新领域的全球领导者陶氏高性能有机硅事业部在CES Asia 2018展出其用于智能手机部件热管理的新型陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶，使用了新品牌陶熙™替换原道康宁™品牌的标签。

“为应对热管理方面的种种严峻难题，中国和世界各地的智能手机客户正寻求新型解决方案。我们开发该新型导热有机硅，就是为了向其提供支持。”陶氏消费品解决方案业务部印刷电路板和系统装配全球市场总监Rogier Reinders告诉新材料在线®，陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶可提供卓越的热管理平衡，便于重工和简化流程。我们期望该材料能够为热管理设立新的标准，从而取代影响设计自由度的传统笨重散热垫。我们已经与一家领先的智能手机制造商合作，满足未来更轻薄、更小型化及性能更高设备的散热要求。

陶氏消费品解决方案业务部印刷电路板和系统装配全球技术服务与发展总监C.H. Lee进一步解释说，陶氏这款新产品固化后形成导热凝胶，可实现芯片组的高效散热，还具有卓越的润湿性，可确保低Rc（接触电阻）以实现热管理，即便在集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等发热最多的智能手机部件也不会形成产生热点。

针对以往智能手机等消费电子产品在生产过程中存在的返工问题，陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶可以轻易无残留剥离以用于重新加工。

“这一优点对消费电子生产企业来说至关重要，可以大为节省生产成本，提高效率。”C.H. Lee表示，陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶还可以采用自动化点胶的方式集成到生产自动化流程中，无需耗费太多时间应用于成品散热垫，避免了人工操作带来的低效率。

有统计数据显示，预计到2022年，快速增长的智能手机行业出货量将达到21亿台。随着设备功能的增加，以及终端客户对处理速度的要求日益提高，热管理对性能提升和使用寿命的延长越来越重要。5G的来临更加对消费电子处理器的强大数据处理、运行能力提出了严苛的考验，消费电子产品散热压力已经成为行业最为关注的痛点。

“陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶使用单组分配方，不需要混合，可通过多种方式进行加工。”C.H. Lee告诉新材料在线®，这款导热凝胶材料可在室温固化或通过芯片自身发热固化，无需单独固化流程，有助于提高生产效率。

当然，如果客户需要更快的固化速度，可将该材料置于150℃的高温下。

据了解，陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶的导热性能可以描述为：TC（导热系数）= 2W / m.K，粘合层厚度(BLT)在3mm以下时，热老化不会出现塌落或裂纹，应用于智能手机部件能实现高效的热管理。

承续七十年经验 陶熙™再出发

据Rogier Reinders介绍，陶氏高性能有机硅事业部的新型导热凝胶采用新品牌陶熙™，而该品牌的基础是新收购的道康宁™有机硅技术平台，继承了该平台七十年的创新经验和久经考验的性能。

“从目前来看，陶氏有机硅导热材料依然处在全球的领先位置。” Rogier Reinders告诉新材料在线®，陶氏作为全球最大的化学品公司之一，拥有着丰富的化学品研发创新经验和技术能力，再结合道康宁™在有机硅领域七十年的经验，这是一个完美的组合，客户反映非常良好。

按照陶氏给出的解释，新品牌陶熙™有着丰富的内涵，陶即陶氏，熙本意指太阳，有光明和希望之意。陶熙™也喻义着陶氏未来发展蒸蒸日上。

“品牌名称变更，但陶氏对客户的承诺不会变，未来陶氏在有机硅领域将继续为客户提供更加优质的创新产品。”Rogier Reinders坚定的说，新品牌融合了双方的优势并强化了在有机硅产品和解决方能在全球范围众多应用领域一直以来的技术积累。