联电子公司和舰科技计划申请A股上市，或对中国大陆本土半导体厂商带来更强竞争挑战

近日，联电（UMC）发布重大信息，宣布将整合旗下子公司和舰科技、IC设计服务公司联暻以及厦门的合资公司联芯集成，计划由和舰科技申请发行A股，在上海证券交易所上市。对此有分析认为，如果该计划成功，将有助于联电扩充产能，改善财务结构，加强本地化发展。但是对于中国大陆本土半导体厂商来说，也意味着更强的竞争挑战。

台资登陆A股渐成趋势

根据联电的规划，此次和舰科技预计增资发行4亿股新股，筹措25亿元资金。所筹资金一部分用于扩充和舰科技旗下一座8英寸晶圆代工厂1万片的月产能，预计明年第二季度完成；同时，也将用于改善联芯集成的财务结构，未来联芯集成的月产能将从1.5万片扩增至2.5万片规模，对于联芯集成来说资金压力颇为巨大。

这是继富士康工业互联网成功登陆A股之后，又一家具有台资背景的公司计划在A股上市。目前正有越来越多台资公司登陆（或者计划登陆）大陆的资本市场。除6月8日刚在上交所上市的富士康工业互联网之外，目前***地区厂商在中国大陆上市的公司还有日月光旗下的环旭电子、亚翔旗下亚翔集成、华映的华映科技、楠梓电的沪电股份。而规划在A股上市的公司则有南侨、巨大机械、臻鼎及荣成等，联电子公司和舰科技则是最新的加入者。

不过，有分析认为，在当前A股市场弱市的背景下，此次和舰科技的上市之路阻力并不小，日前，富士康工业互联网A股上市表现不佳，上市蜜月期仅4个交易日，跌破专家眼镜，也令人担心和舰科技重蹈覆辙。

借力中国大陆市场资源

根据联电的表示，此次推动和舰科技A股上市，主要目的一是融资，二是稳定人才队伍。联电财务长刘启东指出，联芯集成刚刚起步，目前营运资金以向当地银行融资为主，负债比率已趋近7成，若能从资本市场取得较低成本的资金，财务结构将会明显改善。此外，和舰科技去年的人才流失率高达15%至20%，若能够提供一个跟股权链接的奖励机制，必定有助于留住人才。

对于这两个原因，业界的分析也大致认同。半导体专家莫大康认为，联芯目前月产能约为1.7万片，按照前期的规划，其将在2018年年底扩增产能达到2.5万片/月，资本支持仍然不低。而和舰科技目前的月产能为6.5万片，其也计划在未来的半年中，将月产能从6.5万增加到7.5万片。在公司扩产之际，通过股市融资，可以获得更加多元化的资金来源，减轻财务压力。

此外，通过上市留住人才也是联电推动和舰上市的主要原因。目前，全球半导体业对人才的争夺激烈，公司上市可以对员工掌握更多奖励措施，有助于人员队伍的稳定，对留住人才具有重要影响，同时也能吸引更多优秀人才的加入。

推动和舰科技上市，对于拓展联电整体集团业务及全球布局也非常重要。宝来证券策略分析师王兆立分析，联电近年营运策略调整，不再追逐先进工艺技术，改以追求获利为导向。未来资本支出将以中国大陆的和舰与联芯为主。

而根据拓墣产业研究院的数据，2018年上半年全球前五大晶圆代工厂，排名分为台积电、格罗方德、联电、三星与中芯国际，市占率（以营收计算）依次为56.1%、9.0%、8.9%、7.4%及5.9%。联电如果想进一步扩大市占率，以至超越格罗方德，那么借助大陆市场资源，推动和舰科技在上海证交所上市，扩充和舰与联芯的产能，进行市场竞争，将是非常重要的一步。

为了推进集成电路产业的发展，大陆晶圆制造厂商也在积极扩充产能规模。

中芯国际投资近千亿元在上海开工建设12英寸生产线，工艺为14纳米及以下，月产能7万片；另外，中芯国际还在深圳投资建设月产4万片的12英寸生产线，在天津投资扩充原天津8英寸厂的产能，由4.5万片/月扩大至15万片/月。

华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目，总投资达387亿元，规划月产能4万片。华虹宏力在无锡开工建设12英寸生产线，产能规划为每月4万片。市调机构预估，至2018年年底，中国12英寸晶圆制造月产能将近70万片，较去年增长逾4成。

近期，***地区代工厂抢攻大陆市场的步伐正在加速。台积电南京12英寸厂的16纳米FinFET工艺已经实现量产。联电此次整并和舰的8英寸厂、联芯的12英寸厂及上游IC设计联暻半导体，以多样产品，加以上下游垂直整合，希望在大陆晶圆厂快速增加压力下，维持联电在大陆半导体发展既有优势。莫大康指出，如果联电子公司和舰科技成功上市，将对大陆其他的代工厂形成更大的竞争压力。