中国大陆28nm扩产放缓，低端和移动DDI价格竞争激烈

据《电子时报》报道，虽然2023年第三季度半导体的库存调整仍在持续，但部分部门经过电气调整正在逐渐恢复。例如，显示器驱动ic （ddi）供应链的相关人士表示：“低价ddi和移动ddi正在展开激烈的价格竞争，正在形成红海（red ocean）。”

从2022年起，台湾osat公司为保持ic设计客户的利用率，以“项目基础方式”提供价格优惠。但是，由于最近的收益性问题，对这种类型的伙伴关系的热情已经冷却了。osat的重点设施和生产能力配置将以汽车和oled ddi为对象，继续进行高级测试。

值得关注的是，中国大陆仍在持续掀起ddi热潮。在贸易紧张高涨之际，成熟芯片已成为中国大陆关注的焦点。目前，中、高级ddi采用28纳米工艺制作。但业内专家认为，中国大陆的28纳米生产没有达到预期的顺利。还有报道称，生产能力有限。中国大陆面临着价格竞争，但扩张速度已经放缓。

因此，台湾企业在集中投资oled和汽车应用等尖端领域的同时，将资本支出集中在能源节约和ai自动化上。之前被推迟的尖端测试机器现在已经逐步投入生产。从osat费用来看，oled所需的高级设备没有价格负担。顾客们仍在购买测试设备。这是因为随着考试时间的延长，ddi业界在下半年增长的可能性有所提高。

oled面板在智能手机中也提高了渗透率。笔记本电脑、平板电脑、汽车用显示器等终端机的应用也成为了增长动力。此外，台湾的两大ddi包装测试公司正在深化逻辑/混合信号、电源管理IC（PMIC）、传感器、面板外围芯片、射频通信和系统级封装（SiP）等领域的部署。

DDI封装测试公司Chipbond（颀邦科技）和ChipMOS（南茂科技）正在期待汽车和oled ddi的相对积极需求。用于尖端测试的专用设备甚至在最大负荷下运行，后续生产能力的分配则根据顾客的要求进行。

南茂科技董事长郑世杰表示，从第二季度开始，包括智能移动设备、电视、计算、汽车/工业控制产品在内的部分产品的应用开始恢复。实际上，第二季度的ddi信息包测试项目与第一季度相比，显示出明显的季节性增长，使南武科技的ddi信息包测试利用率恢复到70%以上。

但是业界相关人士解释说，智能手机面板ddi目前集中在oled上。京东方在这一领域大力推进，大幅削弱了传统lcd和低价ddi的竞争优势。近年来，封测企业总是以项目方式与ic设计客户协商，提供优惠价格。但osat公司认为，由于收益性问题，不会再积极追求这种事业。

目前，南茂科技的ddi袋装测试业务约有20%与汽车应用有关，如果包括工业控制产品，这个数字将上升到27%。对汽车用oled面板和晶玻接装（cog）触摸屏及显示器驱动器综合（tddi）测试的需求大幅增加。目前，tddi和oled分别占南茂整体ddi遇到事业的23.5%和14%。

以2023年第2季度驱动ic包装测试为例，由于补充库存和短期紧急订购，大幅增加，引发了市场的忧虑。但ddi需求是否会在第二季度达到顶点，仍在争论中。相关业界人士认为，下半年ddi遇袭考试将持续增加。至少到目前为止，客户的晶圆直接加工为后端测试，晶圆的库存水平持续减少。