全球半导体初创融资创新高，中国大陆企业融资占比60%

随着人工智能（AI）与其他科技领域的崛起，半导体产业的地位日益重要，吸引了大量的资本流入，尤其是来自中国大陆和美国的初创企业。根据研究机构CB Insights的数据分析，2023年第三季度（7月-9月）的半导体初创企业融资规模达到近期高峰，总额为去年同期的两倍以上，其中60%由中国大陆企业贡献，美国企业占据了18%。

这家机构指出，自2022年开始，包括中国大陆在内的世界各国都计划加大对半导体的投入，用数百亿美元推动本国半导体产业链的升级。这项趋势主要源于半导体在各个领域如消费品、汽车和工业互联网中的关键作用以及相关设备的广泛运用。另一方面，地缘政治的紧张局势使得各国都希望能实现半导体供应链的本土化。

在2023年第三季度，非上市半导体公司共筹集资金高达52亿美元，同比增长68%，这不仅刷新了2021年第四季度的78亿美元纪录，更是超出其它所有初创企业融资总额的11%，表现强势。

截至2023年11月30日，全球市值最高的半导体企业分布明显向美国倾斜，英伟达以1.16万亿美元独领风骚，台积电紧随其后，股价4680亿，博通则排名第三。其余的还有三星、ASML、AMD、英特尔、得州仪器、高通及应用材料等多家公司。

此次调查还公布了非上市半导体公司筹资额排名前十的名单，位于上海的积塔半导体有限公司以1，861亿美元（约合135亿元人民币）的额度头名出炉。