12月14日,市场研究公司TrendForce发布报告揭示:受美日荷出口管制影响,中国大陆正转向加强成熟制程投入力度,预计到2027年,成熟制程产能占比将达到39%,且若设备进展顺利,仍有提升潜力。
该报告并指出,中国大陆企业中,中芯国际、华虹集团和合肥晶合集成积极扩产,主要集中于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件特殊工艺方面。
关于先进制程(含16/14nm及更高端制程),据报告预测,截至2023年中国台湾在全球先进制程产能中所占份额高达68%,紧随其后的分别是美国12%、韩国11%及中国大陆8%。展望未来,预计2027年美国先进制程产能所占比例将升至17%,但台积电与三星仍占据超过50%的产量。
整体而言,截至2023年,中国台湾占据全球晶圆代工产能的比例为46%,位居榜首;次之的中国大陆,占有率为26%;韩国、美国与日本此部分产能占比则依次递减至12%、6%、2%。
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