龙腾半导体亮相PCIM Asia 2025

近日，亚洲电力电子领域的年度盛会 PCIM Asia Shanghai 2025 在上海新国际博览中心盛大启幕。本次展会，龙腾半导体（展位号：N5号馆-C70）带来了覆盖从晶圆、分立器件到功率模块的全矩阵产品，以“智启万物，芯创未来”为主题，全面展示了其在新能源汽车、工业控制、数据中心及消费电子等关键领域的创新实力与技术底蕴。

PART.01

现场直击：技术交流，人气汇聚

开展首日，龙腾半导体展台便成为全场焦点。特别增设的农用无人机展示区，通过实机演示展现了功率半导体在智慧农业中的创新应用，成为展会又一亮点。来自行业的工程师、供应链专家、学者及分析师汇聚一堂，交流气氛热烈。

市场、销售和FAE团队全程投入，为来访者详细解答技术疑问，深入探讨应用场景。这场行业盛会不仅是技术展示的舞台，更是一次宝贵的情报收集与战略校准机会。通过一线互动，团队精准把握了行业技术趋势与客户痛点，这些宝贵的洞察将直接反馈到公司的产品规划与技术开发中，确保龙腾的解决方案始终紧贴市场前沿，为客户创造长期价值。

PART.02

分享市场洞见，共话行业未来

展会首日，龙腾半导体产品市场经理叶女士受邀接受PCIM Asia主办方采访，分享了对功率半导体技术趋势的见解及公司本次参展的核心亮点。

她重点介绍了超结MOSFET、中低压SGT MOSFET和IGBT三大产品线，广泛应用于工业电源、新能源、光伏储能等领域。为提升产品效率与可靠性，公司在技术方面实现多项突破：SJ MOSFET采用多层外延与深沟槽工艺，同时引入扩铂工艺，优化开关性能和体二极管的反向恢复性能；SGT MOSFET通过双栅氧结构与先进封装提升功率密度；IGBT运用场截止技术与微沟槽栅结构相结合的设计降低损耗，提高过流能力。面对新能源市场的快速发展，她表示，未来公司将重点推进碳化硅器件升级，并持续强化系统级解决方案能力，为客户提供从设计到应用的全流程支持。