MDD辰达半导体亮相PCIM Asia 2025

2025年9月24日至26日，为期三天的PCIM Asia展会已于今日圆满落幕。

MDD辰达半导体携五大核心产品矩阵精彩亮相，与业界专家、合作伙伴共赴一场功率电子技术盛宴，感谢每一位莅临展位交流的朋友。

01聚焦三大技术亮点

中低压大电流MOS系列

全工艺平台：覆盖平面/沟槽/SGT/SJ多种先进工艺

优异参数表现：高抗浪涌能力，内阻低至0.6mΩ，支持大电流应用

多样化封装：提供多种封装选择，满足不同场景需求

高效开关特性：低反向恢复电荷Qrr=10nC，显著提升系统效率

FRD快恢复二极管

高压应用支持：耐压最高达1200V，适用高压环境

快速恢复能力：反向恢复时间低至35ns，优化开关性能

强劲抗浪涌：高抗浪涌电流能力，增强系统可靠性

SiC碳化硅器件

先进技术平台：采用第三代SiC MOSFET技术

高压低阻特性：高耐压、低导通电阻，降低系统损耗

高频优势：高开关频率，助力系统小型化设计

02现场盛况回顾

展会期间，MDD团队与来自新能源汽车、工业控制、光伏储能等领域的客户进行了深入交流，并获得了与会者的密切关注。

03未来合作展望

通过此次展会，MDD辰达半导体不仅展示了技术实力，更与众多潜在客户建立了初步合作意向。虽然PCIM Asia展会已圆满结束，但MDD辰达半导体技术创新的脚步永不停歇。我们将持续深耕功率半导体领域，为客户提供更优质的产品和解决方案。

关 于 我 们

深圳辰达半导体有限公司（简称MDD辰达半导体）是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域17载，始终坚持以产品技术为驱动，以客户需求为核心，打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵，产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域，服务于全球40多个国家与地区。