中科芯亮相2025智能汽车基础软件生态大会

此前，8月28日—29日，2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会在重庆召开。作为2025世界智能产业博览会系列活动，大会以“开源拓界 众行致远”为主题，来自政、产、学、研、用等领域的500多位专家、学者和企业代表共同探讨开源共建模式的深化应用、生态可持续性与产业生态协同机制等重要话题。

中科芯集成电路有限公司射频模拟研究室AFE芯片项目负责人林中瑀发表主题演讲《电科芯片一站式BMS解决方案介绍》，他指出，在电池管理系统(BMS)开发中，行业面临着多供应商方案带来的复杂集成挑战以及AFE芯片成本占比过高等问题。中科芯自主打造的全栈芯片一站式解决方案，不仅能够提供从AFE、MCU到通信与电源管理的全自研芯片，还可以帮助客户显著降低系统成本、简化供应链，有效提升产品的集成度与性能表现。

以下为演讲内容整理：

演讲内容包括三个方面：一、BMS产品现状及发展趋势;二、BMS关键芯片;三、全电科芯片化—BMS解决方案。

一、BMS产品现状及发展趋势

BMS是新能源整车电池能量管理和保护的系统，提供的功能主要是常规电压、电流、温度的监测，控制时序、电池的均衡状态等，给用户提供一个充放电状态、SOC的指示、电池健康程度、SOH的指标等。主流的BMS方案由MCU、AFE、辅助供电芯片、菊花链桥接芯片等核心部分组成。中科芯整合自研芯片，推出全电科芯片化方案，解决多渠道采购集成难题。

面向BMS产品技术发展趋势，中科芯已推出具备高安全设计的无线通讯BMS方案。在核心技术迭代上，未来AFE芯片工艺将升级至SOIBCD工艺，同时将自主定义TFR工艺以进一步提升基准精度，而其成熟的6寸线与8寸线生产基础，可充分适配高电压、高精度的设计需求。在方案整合层面，中科芯打通从芯片到系统的全环节，有效提升方案性价比与响应速度。针对功能安全升级需求，24及30串AFE品将突破传统高压开关轮巡采样模式，转向冗余ADC采样方式，以应对更复杂的安全场景。此外，中科芯自研MCU已实现BMS系统中监测、动作执行及通讯的功能覆盖，为整体方案提供稳定核心支撑。

二、BMS关键芯片

在AFE的高压采样设计中，中科芯采用“电压转电流再转电压”的信号处理路径，将高压域信号平稳引入低压域。同时搭配增益可连续调节的PGA进行电流测量，有效消除信号干扰，大幅提升采样精准度。基准精度方面，经测算，若要满足8比特量化精度，基准需达到19.53PPM/度的性能标准，结合实际应用场景，基准精度至少需控制在10PPM以内，部分对精度要求严苛的场景，此标准还需进一步提升。为此，电科芯采用特殊工艺，例如引入高精度规格电阻，以保障基准模块的稳定性能。基于自研芯片的方案中，600V平台化设计采用主从架构，主板侧搭载自研MCU与通信协议芯片，通过4颗自研6815芯片实现100V电压的精准采样。从板则具备灵活的扩展能力，可适配不同应用需求。

AFE的核心价值集中体现在成本占比上，100V平台中，AFE成本占比达34.3%，MCU占8.8%，电源管理芯片占1.6%，通讯管理芯片占8.2%;而在600V平台下，AFE成本占比突破51%，占据BMS方案总成本的一半以上，其余芯片的成本占比则显著下降。由此可见，打造高性能AFE芯片，对提升整颗BMS方案的性价比具有关键作用。

三、全电科芯片化—BMS解决方案

中科芯基于全国产化方案，基于自研芯片，具有一体式、分体式等多种平台，可以兼容市面上所有的电池形态。比如100V平台化BMS，400V平台化BMS等，这些都是基于全电科芯片化的芯片来打造的，包括方案也是。

最后介绍一下中科芯的情况。中科芯是中国电科24、26、44、58研究所以及旗下子公司在2022年成立，覆盖了整个汽车电子的芯片设计、芯片制造、芯片封装、芯片测试和应用方案的国产化的全汽车产业链，目标是致力于为汽车企业打造一个极低成本可信可用的供应链，目前芯片主要覆盖计算的控制、模拟、驱动、电源、通讯、功率、逻辑等7个门类50余款芯片。

(以上内容来自中科芯集成电路有限公司射频模拟研究室AFE芯片项目负责人林中瑀于2025年8月28日-29日在2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会发表的《电科芯片一站式BMS解决方案介绍》主题演讲。)