1. 核心特性
- 处理器核心:
- 内存:
- 工业连接性:
- 安全与功能安全:
- 硬件安全模块(HSM),支持安全启动、调试保护和密钥管理。
- 符合ISO 26262 ASIL-D(汽车)和IEC 61508 SIL-3(工业)认证。
2. 关键外设

3. 应用场景
4. 封装与型号
- 封装选项:
- ZCZ(324引脚,15×15mm)、ZFG(304引脚,13.25×13.25mm)、ZEJ(256引脚,13×13mm)、ZNC(293引脚,10×10mm)。
- 型号区分:
- AM2612(双核)与AM2611(单核),支持扩展温度范围(-40°C至150°C汽车级)。
5. 开发支持

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