‌AM2732/AM2732-Q1 微控制器技术文档总结

AM273x 系列微控制器是基于 Arm Cortex-R5F 和 C66x 浮点 DSP 内核的高度集成、高性能微控制器。该器件使原始设备制造商 （OEM） 和原始设计制造商 （ODM） 能够将具有强大软件支持、丰富用户界面和高性能的设备快速推向市场。该器件提供了完全集成的混合处理器设计的最大灵活性。
*附件：am2732-q1.pdf

AM273x 具有集成硬件安全模块 （HSM）、内置功能安全支持、大型集成 RAM 片上以及宽温度范围，为许多工业和汽车应用提供了安全、可靠和经济高效的设计。

AM273x 器件作为完整平台的一部分提供，包括硬件参考设计、软件驱动程序、DSP 库、示例软件配置/应用程序、API 指南和用户文档。

特性

处理器内核：

• 双核 Arm Cortex-R5F MCU 子系统，运行频率高达 400MHz，高度集成，可实现实时处理
  • 双核® Arm Cortex-R5F®集群支持双核和单核运行
  • 每个 R5F 内核 32KB I-Cache 和 32KB D-Cache，所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 单核：每个集群 128KB TCM（每个 R5F 核心 128KB TCM）
  • 双核：每个集群 128KB TCM（每个 R5F 核心 64KB TCM）
• C66x DSP 内核
  • 单核、32 位、浮点 DSP
  • 工作频率高达 550MHz （17.6 GMAC）

内存子系统：

• 高达 5.0MB 片内 RAM （OCSRAM）
  • DSP、MCU和共享L3之间可共享的内存空间
  • 3.5625MB 共享 L3 内存
  • 960KB 专用于 Main 子系统
  • 384KB 专用于 DSP 子系统
• 外部存储器接口 （EMIF）
  • QSPI 接口工作频率高达 67MHz

片上系统 （SoC） 服务和架构：

• 12x EDMA，适用于各种子系统、MCU、DSP和加速器内核
• 5 个实时中断 （RTI） 模块
• 处理器间通信 （IPC） 邮箱系统
• 用于器件调试的JTAG/Trace接口
• 时钟源
  • 40.0MHz晶体，带内部振荡器
  • 支持40/50MHz的外部振荡器
  • 支持40/50MHz的外部驱动时钟（方形/正弦波）

高速串行接口：

• 10/100Mbps 以太网 （RGMII/RMII/MII）
• 输入：2 个 4 通道 MIPI D-PHY CSI 2.0 数据
• 输出：4 通道 Aurora/LVDS

通用连接外围设备：

• 通用模数转换器 （GPADC）
  • 1 个 9 通道 ADC，支持高达 625Ksps
• 数字连接
  • 4 个串行外设接口 （SPI） 控制器，工作频率高达 25MHz
  • 3 个集成电路间 （I2C） 端口
  • 4 个通用异步接收器-发射器 （UART）
  • 3 个多通道音频 Serail 端口 （McASP）
  • 音频跟踪逻辑 （ATL）

工业和控制接口：

• 3 个增强型脉宽调制器 （ePWM）
• 1 个增强型捕获模块 （eCAP）
• 2 个模块化控制器局域网 （MCAN） 模块，支持 CAN-FD

电源管理：

• 推荐 LP87745-Q1 电源管理 IC （PMIC）
• 简化电源排序并减少电源轨数量
• 双电压数字I/O，支持3.3V和1.8V作

安全：

• 设备安全
  • 可编程嵌入式硬件安全模块 （HSM）
  • 安全、身份验证和加密的启动支持
  • 客户可编程根密钥、对称密钥（256 位）、非对称密钥（最高 RSA-4K 或 ECC-512），具有密钥吊销功能
  • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES（高达 256 位）、TRNG/DRBG

功能安全：

• 功能安全质量管理
  • 将提供文档以帮助 ISO 26262 功能安全系统设计
• 符合 AEC-Q100 标准
• 作条件
  • 支持扩展的汽车级温度范围
  • 支持扩展的工业级温度范围

选择方案：

• ZCE（285引脚）nFBGA封装13mm x 13mm，0.65mm间距
• NZN（225引脚）nFBGA封装13mm x 13mm，0.80mm间距

参数

方框图

‌1. 产品概述‌
AM273x系列是基于Arm Cortex-R5F和C66x浮点DSP内核的高性能微控制器，专为工业与汽车应用设计，具备实时处理能力、丰富外设接口及安全功能。

• ‌核心配置‌：双核Cortex-R5F（最高400MHz）、单核C66x DSP（最高550MHz）
• ‌关键特性‌：5MB片上RAM、硬件安全模块（HSM）、功能安全支持（ISO 26262）、宽温范围（-40°C至140°C）
• ‌应用场景‌：机器人、工厂自动化、汽车音频、机器视觉等

‌2. 硬件架构‌

• ‌处理器子系统‌
  • ‌ MSS（主子系统） ‌：R5F集群、加密加速器、通信外设（SPI/CAN-FD/Ethernet等）
  • ‌ DSS（DSP子系统） ‌：C66x DSP、HWA 2.0加速器、LVDS数据输出接口
  • ‌ RCSS（雷达控制子系统） ‌：CSI-2接收器、SPI/I2C传感器控制接口
• ‌内存与存储‌
  • 共享L3内存（3.5625MB），支持ECC保护
  • 支持外部QSPI闪存（最高67MHz）

‌3. 外设与接口‌

• ‌高速接口‌：
  • 4通道LVDS（1Gbps/通道）
  • 双4通道MIPI CSI-2接收器（600Mbps/通道）
• ‌工业通信‌：
  • 2×CAN-FD、3×SPI、4×UART、3×I2C
  • 10/100Mbps Ethernet（RGMII/RMII/MII）
• ‌模拟功能‌：9通道12位ADC（625Ksps）

‌4. 安全与可靠性‌

• ‌HSM模块‌：支持安全启动、密钥管理（RSA-4K/ECC-512）
• ‌功能安全‌：AEC-Q100认证，内置DCC/ESM/CRC监控
• ‌封装选项‌：285引脚ZCE（0.65mm间距）或225引脚NZN（0.80mm间距）

‌5. 开发支持‌

• ‌工具链‌：Code Composer Studio™ IDE、SYSCONFIG引脚配置工具
• ‌文档‌：技术参考手册（TRM）、硬件设计指南、硅勘误表

‌6. 典型应用设计‌

• 参考原理图与PCB布局建议（如LVDS时钟布线需匹配延迟）
• 电源时序要求：所有电压轨需在NRESET释放前稳定