数智驱动，芯联生态 | 普迪飞邀您共赴 SEMICON China 2026

全球半导体迈向万亿规模之际，2026 年 3 月 25-28 日，全球规模最大、规格最高的半导体专业展会 SEMICON China 将在上海新国际博览中心盛大启幕。本届展会以 “TRANSFORM TOMORROW 跨界全球・心芯相联” 为主题，汇聚 1500 + 优质展商、超 10 万行业观众，共探 AI 算力、先进封装、供应链协同等核心热点。

展会时间：2026年3月25 - 27日

展会地点：上海新国际博览中心

展位号：N4 - 4715

展位示意图

作为半导体制造业数字化转型领军者，普迪飞（PDF Solutions）将携全流程创新方案重磅亮相。本次参展，我们聚焦产业核心痛点，带来覆盖 “设计验证 - 制造管控 - 供应链协同 - 安全保障” 的端到端解决方案，以 AI 驱动的协同调度平台打破数据孤岛，破解先进制程中的 “工艺墙”“互连墙” 瓶颈，赋能半导体企业实现良率提升与效率优化。无论是先进制程落地，还是寻求分布式制造中的跨企安全协作，都能在普迪飞展位找到贴合实际需求的务实方案。

精彩演讲 不容错过

演讲信息

论坛：设计创新论坛：AI 智能应用和汽车芯片

时间：2026年3月26日 1645

地点：上海浦东嘉里大酒店，三楼，上海厅 3

演讲主题：智能规模化：平台驱动，赋能半导体全生态AI分析规模化落地（Scaling Intelligence: a platform led approach to scale AI-Driven analytics across the semiconductor ecosystem）

内容摘要：本次演讲将详解半导体数据困局的全维度破局策略：依托一体化数据、分析与 AI 平台，以四大核心技术支柱为支撑 ——25 倍性能跃升的并行分布式分析架构、企业级 ModelOps 系统、打通良率、设计、工艺与设备数据壁垒的半导体专属语义数据层、“语义化、智能体化、安全化” 智能体大模型集成方案。

策略核心在于将业务流程嵌入系统底层，通过长期记忆库、领域刚性护栏与复用手册，保障分析透明可控，从根源杜绝 AI 幻觉；针对 IP 敏感场景，平台提供物理隔离本地化部署选项，既降低 AI 落地风险，又最大化激活数据资产价值。

我们坚信，该平台的规模化落地，是半导体行业突破 AI 试点瓶颈、实现全供应链 AI 规模化普及的关键引擎。

俞冠源亚太区副总裁

俞冠源（Michael Yu）现任普迪飞（PDF Solutions）亚太区副总裁，深耕半导体行业近 27 载，凭借横跨成熟制程至前沿 3 nm 工艺的全链路技术积淀，成为行业内兼具深度与广度的资深专家。目前，他统筹战略资源布局、人工智能驱动先进解决方案研发及亚太区销售运营三大核心板块，深度链接中国台湾地区与中国大陆的头部晶圆代工厂及无晶圆厂芯片企业，以专业洞见赋能产业链协同发展。

我们诚邀产业链上下游伙伴莅临普迪飞展位（展位号：N4 - 4715），与技术专家深度交流，共话产业高质量发展新路径，在万亿半导体时代携手筑就 “芯” 生态。