Texas Instruments TMP126-Q1 SPI温度传感器的数字温度精度为0.25°C,支持–55°C至175°C环境温度范围。TMP126-Q1具有14位签名温度分辨率(每LSB 0.03125°C),工作电源电压范围为1.62V至5.5V。TMP126-Q1具有快速转换速率、低电源电流和简单的3线SPI兼容接口,设计用于各种应用。
数据手册;*附件:Texas Instruments TMP126-Q1 SPI温度传感器数据手册.pdf
Texas Instruments TMP126-Q1还具有其他高级特性,可在恶劣环境中提高可靠性,例如用于数据完整性的可选CRC校验和、可编程警报限制、温度转换率警告和增强的工作温度范围。该器件采用NIST可追溯工厂校准,可确保高精度,采用小型SOT封装,可紧密贴装到热源上,实现快速响应。
特性
- 符合汽车应用类AEC-Q100标准
- 器件温度0级:-55°C至+175°C环境工作温度范围
- 器件人体模型 (HBM) 分类等级2
- 器件CDM分类等级C2b
- 支持功能安全
- 来辅助功能安全系统设计的文档
- 高精度
- ±0.25°C(最大值),20°C至30°C
- ±0.3°C(最大值),–20°C至85°C
- ±0.4°C(最大值),–40°C至125°C
- ±0.5°C(最大值),-55°C至150°C
- ±0.75°C(最大值),150°C至175°C
- 快速测量间隔,无自发热问题
- 电源范围:1.62V至5.5V
- 出厂已校准
- NIST可追溯性
- 低功耗
- 可编程温度警报限值
- 温度转换率警告
- 可选的循环冗余校验 (CRC)
- 3线SPI接口
简化应用

Texas Instruments TMP126-Q1 SPI温度传感器深度解析
一、产品概述与核心特性
TMP126-Q1是德州仪器(TI)推出的汽车级高精度数字温度传感器,具有以下突出特性:
- 汽车级认证:符合AEC-Q100 Grade 0标准(-55°C至175°C工作温度)
- 超高精度:
- ±0.25°C(最大值)@20°C至30°C
- ±0.3°C(最大值)@-20°C至85°C
- ±0.4°C(最大值)@-40°C至125°C
- ±0.5°C(最大值)@-55°C至150°C
- ±0.75°C(最大值)@150°C至175°C
- 宽电压支持:1.62V至5.5V工作电压范围
- 低功耗设计:
- 典型待机电流0.5μA
- 典型关断电流0.35μA
- 14位分辨率:0.03125°C/LSB
- 3线SPI接口:兼容标准SPI和MICROWIRE协议
- 创新功能:
- 温度变化率警告(Slew Rate Alert)
- 可选循环冗余校验(CRC)
- NIST可追溯工厂校准
二、关键技术与架构分析
1. 温度传感架构
2. 工作模式对比
| 模式 | 电流消耗 | 转换周期 | 特点 |
|---|---|---|---|
| 连续转换模式 | 77μA(典型) | 可配置 | 自动周期性温度转换 |
| 关断模式 | 0.35μA | - | 最低功耗状态 |
| 单次转换模式 | 77μA | 按需触发 | 转换完成后自动进入关断 |
3. 温度数据格式
- 14位二进制补码:包含符号位
- LSB值:0.03125°C
- 示例编码:
- 25°C → 0x3E83
- -40°C → 0xE483
三、创新功能详解
1. 温度变化率警告(Slew Rate Alert)
- 实时监测温度变化速度
- 可编程阈值(0-256°C/s)
- 防止温度骤升导致的系统损坏
- 应用场景:电机过热保护、功率器件监控
2. CRC数据校验
- 16位CRC校验(多项式0x1021)
- 支持读写双向校验
- 提高通信可靠性
四、性能参数详解
1. 电气特性(典型值)
| 参数 | 条件 | 值 |
|---|---|---|
| 转换时间 | VDD=3.3V | 4.5-7.5ms |
| 静态电流 | 关断模式 | 0.35μA |
| 输入逻辑高电平 | VDD=3.3V | >2.31V |
| ALERT输出低电平 | IOL=3mA | <0.4V |
2. 热响应时间
| 测试条件 | DBV封装 | DCK封装 |
|---|---|---|
| 单层柔性PCB(τ=63%) | 0.8s | 0.6s |
| 双层FR4 PCB(τ=63%) | 1.8s | 1.3s |
五、设计注意事项
- PCB布局指南:
- VDD引脚放置0.1μF去耦电容(<5mm)
- 避免高速信号线与温度传感器走线平行
- SOT-23封装底部使用散热焊盘
- 热管理建议:
- 热阻参数:
- θJA=168.2°C/W(DBV)
- θJB=48.1°C/W(DBV)
- 大功率器件布局距离>20mm
- 热阻参数:
- SPI通信优化:
- 最大SCLK频率:10MHz
- CS下降沿到SCLK上升沿:最小20ns
- 数据建立时间:最小20ns
六、市场定位与选型指导
1. TI温度传感器系列对比
| 型号 | 精度 | 温度范围 | 封装选项 |
|---|---|---|---|
| TMP126-Q1 | ±0.25°C | -55~175°C | SOT-23, SC70 |
| TMP117 | ±0.1°C | -40~125°C | WSON |
| TMP102 | ±1°C | -40~125°C | SOT-563 |
2. 适用场景推荐
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