433M系列芯片硬件设计指南

一、433M射频硬件设计注意事项

1、匹配电路器件相互靠近一些，然后靠近芯片一些，匹配电路距离太远可能会失去匹配作用。

2、两层板建议匹配电路部分连线宽度为 0.5mm，匹配电路铺铜间距为 0.152mm （6mil），按照 50 欧姆走线。
3、匹配电路部分用 GND 过孔围住，保证匹配电路的效果。
4、晶振布局要尽可能靠近芯片，时钟才精准，且走线要尽量粗一点。

5、使用板载天线时，须在铺铜分隔区打一排 GND 过孔。
6、匹配电路部分不能有走线和其他元器件，保持该区域净空，特别是强电压和强电流线路，影响非常大。
7、对于有强电流和强电压的电路和器件，建议单独铺铜 GND，将其与射频电路分隔开来，之间使用 0 欧电阻连接即可。
8、须通信距离在两百米以上的产品，建议使用二级 PA，即两个放大电路增加发射功率，放大所需的 12v 电压可通过升压芯片实现。
二、433.92HZ应用电路设计建议

1、XL4456 FCC/ETSI 认证应用电路

接地：金属底板采用尽量多的通孔接地，减小寄生电感。

（1）电源旁路：为了器件能很好工作，电源引线处建议用 0.1μ F 电容滤波，电容 需靠近器件。

（2）发射使用纽扣电池时，不能将电池和 PCB 板贴在一起，需减少电池与 PCB 的接触 面积。

（3）发射加 PA 电路，加上三极管放大电路来增加发射功率。

2. XL520接收标准电路

注意：上图中，天线匹配网络部分，L1,C1,C2,L2 为使用射频信号源进行测试时 的参数值。R1,C5 为预留的匹配网络。方便根据实际板卡进行射频匹配的调试。实际 使用中, R1 处可能焊接电容或者电感,C5,L1,C1 三个位置选择其中一个位置焊接元 器件。C2,L2 保持不变。即实际应用中，天线匹配网络上的器件数依然为 4。具体焊接参数，根据实际的板卡调试情况来定。

三、433MHZ 天线设计

1、天线需要严格按照参考设计

2、周围的外壳不能是密封金属壳体,靠近天线部分需要是塑料材质(也不能有含金属颗粒涂料的喷涂)。

3、天线要远离输级(特别当输级为 classD 时更要注意)和扬声器的磁钢(如果近距离有扬声器,尽可能使用防磁扬声器。

4、天线距离其他导体的距离至少要大于 15mm,并尽量靠近外壳 。

5、RF 部分的走线要有完整的参考地,并按照 50 欧姆走线。可以考虑使用 RF 电缆引，使用专用的 PCB 放置天线。

6、天线和音频前级以及 MIC 的走线要尽可能远离,防止 RF 干扰音频。音频的差分走线要尽可能平行等长，两线中间不要放置地线。

7、射频走线不能从模组下穿过,因为模组的 bottom 一般是一个 gnd 层,如果射频线走主的 top 层,又从模组下走,那么与模组 bottom 的 gnd 距离很近,对信号影响很大。

8、另外 RF 走线过孔也对信号有影响，要尽量避免。

9、天线区域不能有元器件或者其他走线。

10、S 型天线走线，线间距为线宽的 3 倍（比如线宽为 W=0.8mm 间距为 2.4mm）

审核编辑 黄宇