HPM6E8Y斩获“年度优秀AI芯片奖”，国产高性能MCU重塑机器人关节控制新范式

深圳，2025年8月26日——elexcon2025 第22届深圳国际电子展，今日在深圳会展中心（福田）隆重召开。国产高性能MCU产品及嵌入式解决方案供应商“上海先楫半导体科技有限公司”（先楫半导体，HPMicro）凭借其年初在CES 2025上发布的产品——HPM6E8Y高性能微控制器，荣获由展会主办方及行业媒体电子发烧友共同颁发的“年度优秀AI芯片奖”。HPM6E8Y专为机器人关节及高精度运动控制场景设计，以“高算力、高集成、小封装”的核心优势，成为国产芯片在AI机器人领域实现技术突围的标杆案例。

重新定义机器人关节控制

超强算力与实时性：内置双核RISC-V架构，主频600MHz，配合硬件加速单元，可实时处理多个电机的同步控制任务，满足人形机器人关节的协同需求。

高精度运动控制：集成32通道高分辨率PWM输出（精度达100ps）及∑∆数字滤波器，支持增量式和绝对值位置传感器接口，旋转变压器解码接口和磁编码器接口，显著提升机器人关节的运动平滑度与稳定性。

工业级通信能力：内置2个以太网PHY收发器，支持EtherCAT从控制器（ESC）及时间敏感网络（TSN），可构建低延迟、高带宽的工业以太网总线，解决传统机器人布线复杂、多协议兼容性差的难题。

紧凑设计与低功耗：最小达12x12mm BGA封装，工作温度范围覆盖-40℃ 至105℃ Ta，对比同类型产品功耗更低，可用于关节、微型伺服等空间受限场景。

构建机器人“嵌入式先楫芯生态”

先楫半导体不仅提供芯片硬件，更通过完整工具链与参考设计降低客户门槛：

开发支持：提供基于BSD许可证的SDK，集成FreeRTOS、RT-Thread等实时操作系统，支持MATLAB/Simulink自动代码生成。

参考设计：推出官方开发板EVK及关节伺服控制Demo，支持CiA402（CSV，CSP）、FOE（OTA）、S曲线等功能，可供客户快速二次开发。

安全认证：芯片集成 AES-128/256, SHA-1/256 加速引擎和硬件密钥管理器，支持固件软件签名认证和加密启动，实时代码加密执行。

了解更多产品信息，欢迎与先楫半导体合作伙伴现场交流。

远大创新，展位号：1R12

立功科技，展位号：1J53

北高智，展位号：1K52

我爱方案网，展位号：1F36

HPM6E8Y高性能微控制器的获奖验证了国产芯片在高端控制领域的实力。未来，先楫半导体将持续拓展及优化产品线，覆盖机器人“感知-决策-执行”全链路，助力机器人市场蓬勃发展。

先楫半导体

“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州和深圳均设立分公司。核心研发团队来自世界知名半导体公司团队，具有15年以上、超过20个SoC的丰富的开发及量产经验。市场及销售团队来自全球领先半导体分销公司，管理近10亿美金的半导体元器件年销售额，服务超过5000家中国区客户。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产8大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。