SMT漏印问题“终结指南”：手把手教你排查与解决

23年PCBA一站式行业经验PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT加工中漏印问题的主要表现有哪些?SMT加工中漏印问题及解决方案。SMT加工中的漏印问题是指焊膏印刷过程中，焊膏未能完全或部分转移到PCB焊盘上，导致焊点缺失或焊膏量不足，是SMT生产中的常见缺陷之一。

漏印问题的主要表现

1. 完全漏印

焊盘上完全没有焊膏，导致元器件无法焊接

2. 部分漏印

焊盘上焊膏量不足，出现焊点虚焊、少锡等缺陷

3. 拉尖漏印

焊膏在脱模时被拉尖，导致焊膏量分布不均

主要原因及解决方案

1. 钢网问题

原因：钢网开孔堵塞、张力不足、变形、开孔设计不合理

解决方案：定期清洗钢网，检查钢网张力(应≥35N/cm²)，及时更换变形钢网，优化开孔设计

2. 刮刀问题

原因：刮刀压力不当、角度偏差、磨损严重

解决方案：调整刮刀压力(通常0.2-0.5kg/cm)，保持刮刀角度45-60°，定期更换磨损刮刀

3. 焊膏问题

原因：焊膏黏度不当、回温时间不足、搅拌不均匀

解决方案：控制焊膏黏度(通常80-120万cps)，充分回温4-6小时，使用自动搅拌机搅拌均匀

4. 印刷参数问题

原因：印刷速度过快、脱模速度不当、印刷间隙过大

解决方案：调整印刷速度(20-80mm/s)，优化脱模速度(0.5-3mm/s)，控制印刷间隙(0-0.1mm)

5. PCB问题

原因：焊盘氧化、板翘、定位不准

解决方案：检查PCB表面处理，控制板翘度(≤0.75%)，确保定位精度

预防措施

建立首件检查制度，每班次检查印刷质量

定期维护印刷设备，校准设备参数

控制环境温湿度(温度23±3℃，湿度40-60%RH)

建立焊膏管理规范，包括回温、搅拌、使用时间等

对操作人员进行定期培训，提高操作技能

通过系统化的工艺控制和预防措施，可以有效减少漏印问题的发生，提高SMT生产良率。

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审核编辑 黄宇