TPS274C65CPEVM评估模块技术解析与应用指南-电子发烧友网

Texas Instruments TPS274C65CPEVM评估模块设计用于评估TPS274C65CP工业高侧开关的所有性能及功能。该评估模块允许用户在将四通道TPS27465智能高侧开关设计到更大的电源系统之前对其进行隔离。 TPS274C65CPEVM评估模块具有板载3.3V降压转换器，可支持~~外部VDD~~ 和较低的器件Iq。该评估板提供一种将一组电源连接到TPS274C65开关各输入的无缝方式。TPS274C65CPEVM板设计用于将负载连接到输出通道，还可使用芯片的控制引脚打开/关闭器件。该板提供一种通过使用一组外部硬件跳线轻松将逻辑信号置于有效和无效的方法。TPS274C65CP评估模块用于工业可编程逻辑控制器（PLC）系统、数字输出模块、IOLink端口和传感器电源。

数据手册：*附件：Texas Instruments TPS274C65CPEVM 驱动评估模块数据手册.pdf

特性

支持CP版本的TPS274C65开关
板载3.3 V降压转换器支持外部VDD 和较低的器件Iq
工作电压范围：12 V至36 V
可编程电流限制与外部电阻器
自然通风条件下的工作温度范围：-40°C至125°C

原理图

TPS274C65CPEVM评估模块技术解析与应用指南

一、核心特性与系统架构

‌智能eFuse解决方案‌
- 采用TPS25984芯片，关键参数如下：| 参数 | 规格范围 |
  | -------------- | ----------------------- |
  | 输入电压范围 | 4.5V-16V（典型12V） |
  | 峰值电流能力 | 70A（并联扩展至110A） |
  | 导通电阻 | 0.8mΩ（典型值） |
  | 过压保护阈值 | 固定16.7V |
  | 温度监测精度 | ±2.72mV/℃ |
‌模块化设计亮点‌
- 双芯片并联架构支持负载均流
- 集成TVS 二极管（SMDJ12A）和肖特基二极管（SBR10U45SP5-13）提供输入/输出保护
- 可编程功能：
  - 输出斜率控制（1.2V/ms-12V/ms）
  - 过流消隐时间（1.4ms/14ms可选）
  - 参考电压选择（0.8V/1V）

二、硬件配置详解

2.1 接口与跳线配置

‌电源接口‌：
- T1/T3：输入端子（支持16V/100A）
- T2/T3：输出端子（配置4700μF电解电容）
‌关键跳线功能‌：
- J4：设置120A/70A过流保护阈值
- J5/J7：配置启动电流限制（22A/38A）
- J6：选择IREF参考电压

2.2 PCB设计规范

‌六层板堆叠设计‌：
- 专用功率层（Layer 2/3/6/7）
- 关键布局特征：
  - 输入电容距IC引脚＜3mm（C1-C3）
  - 星型接地拓扑（通过RZ1/RZ4实现）
‌热管理方案‌：
- 使用VSONCLIP-8封装（5.0mm×5.5mm）
- 110A持续输出时结温＜125℃（TA=25℃）

三、评估测试方法论

3.1 基础性能测试

‌热插拔特性‌：
- 输出电容18.47mF时浪涌电流＜38A（CDVDT=33nF）
- 输出电压上升时间典型值2ms（图5-2/5-3）
‌短路保护‌：
- 输出短路响应时间＜100μs（图5-8）
- 支持热短路重复触发

3.2 进阶测试项目

‌均流性能验证‌：
两芯片电流偏差＜5%（图5-5）
‌瞬态负载测试‌：
通过板载MOSFET电路（Q4-Q6）模拟69A阶跃负载

四、典型应用场景

‌服务器电源分配‌
- 推荐配置：
  - 输入：12V背板电源
  - 输出：10V/100A为GPU集群供电
- 布局要点：
  - 采用Kelvin检测（TP1-TP4）
  - 优先使用0402封装电阻（如RT0603BRD系列）
‌工业电源保护‌
- 需注意：
  - 启用快速输出放电（QOD）功能（图5-18）
  - 监测TEMP引脚电压（VTEMP=677.6mV对应25℃）