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CSD97394Q4M 同步降压 NexFET™ 功率级数据手册

科技绿洲 2025-08-07 11:03 次阅读
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CSD97394Q4M NexFET™ 功率级是一个 高度优化的设计,用于高功率、高密度同步降压转换器。这 产品集成驱动IC和NexFET技术,完成功率级开关 功能。驱动IC内置可选二极管仿真功能,可实现DCM 运行以提高轻载效率。此外,驱动IC支持ULQ模式 为 Windows 8 启用连接待机。当PWM输入处于三态时,静态电流为: 降至 130 μA,可立即响应。当SKIP#保持在三态时,电流会降低 降至 8 μA(恢复开关通常需要 20 μs)。这种组合产生高 采用小型 3.5 × 4.5 mm 外形封装的电流、高效率和高速开关器件。 此外,PCB 封装经过优化,有助于缩短设计时间并简化完成 整体系统设计。
*附件:csd97394q4m.pdf

特性

  • 15 A 时系统效率为 90%
  • 最大额定连续电流 20 A,峰值 45 A
  • 高频工作(高达 2 MHz)
  • 高密度 – SON 3.5 × 4.5 mm 封装
  • 超低电感封装
  • 系统优化的PCB封装
  • 超低静态 (ULQ) 电流模式
  • 兼容 3.3 V 和 5 V PWM 信号
  • 带 FCCM 的二极管仿真模式
  • 输入电压高达 24 V
  • 三态 PWM 输入
  • 集成 Bootsrap 二极管
  • 射穿保护
  • 符合 RoHS 标准 – 无铅端子电镀
  • 无卤素

参数
image.png

方框图

image.png
1. 产品概述
CSD97394Q4M是德州仪器(TI)推出的高密度同步降压功率级解决方案,集成驱动IC与NexFET技术,专为高效能DC/DC转换器设计。核心特点包括:

  • 高效能‌:系统效率达90%(15A负载),支持2MHz高频操作。
  • 高电流能力‌:连续电流20A,峰值45A。
  • 紧凑设计‌:3.5×4.5mm SON封装,超低电感封装优化PCB布局。
  • 智能模式‌:支持超低静态电流(ULQ)模式(最低8μA)和二极管仿真模式(DCM),提升轻载效率。

2. 关键特性

  • 电气参数‌:输入电压最高24V,兼容3.3V/5V PWM信号,集成自举二极管和击穿保护。
  • 热性能‌:结温范围-40°C至150°C,提供热阻数据(RθJC 22.8°C/W)。
  • 保护功能‌:欠压锁定(UVLO)、三态PWM输入控制、自适应零电流检测(ZX)。

3. 典型应用

  • 超薄笔记本/笔记本电源转换器
  • 多相Vcore和DDR供电方案
  • 网络/电信设备中的点负载同步降压转换

4. 设计支持

  • 功率损耗曲线‌:提供12V输入、1.8V输出条件下的损耗图表(如12A负载时典型损耗2.2W)。
  • 安全操作区(SOA) ‌:基于不同散热条件(自然对流/强制风冷)的电流-温度边界指南。
  • 布局建议‌:优先放置输入电容靠近VIN/PGND引脚,优化开关节点(VSW)布线以减少噪声。

5. 封装与订购信息

  • 封装选项‌:8引脚VSON-CLIP(DPC),支持卷带包装(250/2500片)。
  • 环保认证‌:符合RoHS标准,无卤素。

6. 文档结构
文档包含详细引脚配置、电气特性表、功能框图(如驱动逻辑控制示意图)、应用电路示例及PCB布局范例(图17),并附热性能测试数据与标准化曲线(如损耗随频率/温度变化)。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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