光迅科技：国内首展搭载3nmDSP芯片的1.6T OSFP 224 DR8模块

电子发烧友网报道（文/李弯弯）5月15日，第二十届“中国光谷”国际光电子博览会在武汉·中国光谷科技会展中心开幕。光迅科技继2024年首次展出1.6TOSFP224模块后，此次展会首次在国内展出搭载3nmDSP芯片的1.6TOSFP224DR8升级版本。

光迅科技表示，该产品能有效降低光模块功耗，通过不断创新迭代持续延续高速可插拔光模块在AI互联场景的生命周期。

同时此次展会，光迅科技还展示了数据中心800G全场景产品生态矩阵，涵盖DSP/LPO/LRO等多元技术路径，产品体系全面覆盖AI算力集群、智算中心及云数据中心的差异化需求，旨在为高速光互联领域提供更加丰富、可靠的互联解决方案。

光迅科技1.6TOSFP224模块是针对AI数据中心和超大规模云网络需求设计的高性能光模块。电接口速率从传统的16x100G升级至8x200G，单通道速率翻倍，支持200GSerDes架构，适配下一代102.4T交换机，满足高密度计算场景的带宽需求。

该模块采用5nmDSP芯片技术，实现高度集成化，单模块功耗较前代显著降低，同时支持8路并行200G信号在单模光纤中稳定传输500米，满足数据中心内部短距互联需求。模块封装完全符合OSFP协议，可在标准2U机架中实现100T交换容量，支持大规模数据中心灵活部署，降低单位带宽成本。

在基础版本基础上，光迅科技进一步推出搭载3nmDSP芯片的升级版本1.6TOSFP224DR8。通过3nm制程DSP芯片与硅光技术融合，模块功耗较5nm方案显著下降，有效解决AI智算中心高密度部署下的散热瓶颈，提升能效比。

该升级版本基于独创的信号完整性架构，实现8x200G信号在单模光纤中500米距离的稳定传输，误码率（BER）更低，满足200GSerDes系统对信号完整性的严苛要求。升级版本延续2U机架100T交换容量的设计，但通过更低的功耗和更高的信号质量，支持更高密度的机架部署，降低数据中心空间占用和运营成本。

光迅科技主营业务为光电子器件、模块和子系统产品的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。传输类产品可以提供光传送网端到端的整体解决方案，包括传输光收发模块、光放大器、光器件、光功能模块等。

数据通信产品主要用于云计算数据中心、AI智算中心、企业网、存储网等领域，提供数据中心内互联光模块、数据中心间互联光模块、AOC（有源光缆）等产品。数据中心内光模块支持100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s、800Gb/s、1.6T等速率，支持QSFP、QSFP-DD、OSFP等封装，支持100m、2km、10km等传输距离。

光迅科技近日表示，公司硅光模块核心零部件硅光芯片及CW光源都有自研。公司的光芯片在国内处于领先水平。不过在高速光芯片上，与国外仍然有差距。

当前国内高速光模块市场需求主要以400G为主，1.6T光模块需求主要集中在海外市场，还在推进客户测试验证中。

该公司表示，Deepseek出来以后，国内客户对算力的投入明显加大了。展望全年，国内需求同比去年会有较大幅度增长，海外需求方面，目前看还没有放缓，需求还在稳步上升。