0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

3D玻璃及板材+LDS工艺必将成为5G时代智能手机用料

新材料在线 来源:未知 作者:伍文辉 2018-05-20 09:15 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

5G时代即将来临,金属由于信号屏蔽等原因退出手机后盖的舞台已经是大势所趋,因此,手机后盖及天线部分的设计已成为各大手机厂商争相攻克的制高点之一。从各大终端纷纷推出的新机型来看, 3D玻璃及非金属材料后盖+LDS天线支架工艺或将成为5G时代手机的标配。

日前,MOTO在海外市场正式发布了重点机型G6系列与E5系列。其中moto g6系列采用18:9全面屏设计,前置采用1600万像素镜头,后置采用1200万像素+500万像素的双摄像头组合,两个系列手机不仅手感圆润舒适,外观更让人爽心悦目,整个机身看起来熠熠生辉,视觉和触觉都堪称完美。

G6系列机型不仅在颜值颜色方面有突出特点(包含银色、暗金、深青色、蓝绿色,质感优秀,非常绚丽。),而且还采用了3D玻璃后盖+LDS支架工艺设计,E5系列也采用了目前时尚前卫的复合板材3D后盖+LDS工艺设计。

据悉,MOTO这两款机型的天线支架LDS材料均由中塑新材料提供。LDS材料不仅成品体积小,制程简化,研发制造时间短,而且具有制程稳定、环保、精确度高等技术优势。这使得手机天线性能优越,信号发射强度高,穿透力强,为5G的实现提供了坚实的材料保障。

中塑新材料是国内LDS材料较早得到德国LPKF授权认证并大规模量产的供应商之一,这避免了产品全球销售带来的专利瓶颈。目前华为、中兴、魅族等多个量产项目已广泛使用中塑LDS材料。受到MOTO的青睐主要得益于中塑LDS材料的重大项目成功经验及快速的响应速度和交付能力。

3D玻璃及板材+LDS工艺不仅造就了更绚丽更轻薄且具有最优的天线性能的手机面世,其必将会成为5G时代智能手机用料的完美解决方案之一。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 智能手机
    +关注

    关注

    66

    文章

    18672

    浏览量

    185572
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1366

    文章

    49072

    浏览量

    590153
  • LDS
    LDS
    +关注

    关注

    1

    文章

    24

    浏览量

    14169

原文标题:5G时代即将来临, LDS材料大有可为

文章出处:【微信号:xincailiaozaixian,微信公众号:新材料在线】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    5G RedCap加速边缘AI革命:智能穿戴与AI眼镜迎来“直连云端”新时代

    电子发烧友网报道(文/莫婷婷)随着5G网络的逐步普及和AI技术的深度融合,智能终端正从“联网”迈向“智能互联”。但是在应用端、运营端、服务端,除了智能手机以外,
    的头像 发表于 11-12 09:13 6094次阅读
    <b class='flag-5'>5G</b> RedCap加速边缘AI革命:<b class='flag-5'>智能</b>穿戴与AI眼镜迎来“直连云端”新<b class='flag-5'>时代</b>

    仅使用智能手机在NVIDIA Isaac Sim中重建场景

    为机器人仿真构建逼真的 3D 环境可能是一项耗时且劳动密集型的任务。现在,借助 NVIDIA Omniverse NuRec,您只需使用智能手机即可完成整个流程。本文将逐步介绍操作方法:从
    的头像 发表于 11-10 14:03 433次阅读

    亿光67-24ST系列LED为智能手机“点睛”

    在当今科技飞速发展的时代智能手机成为人们生活中不可或缺的智能伙伴,而亿光67-24ST系列LED为智能手机“点睛”,也为
    的头像 发表于 10-30 16:21 607次阅读
    亿光67-24ST系列LED为<b class='flag-5'>智能手机</b>“点睛”

    【海翔科技】玻璃晶圆 TTV 厚度对 3D 集成封装可靠性的影响评估

    一、引言 随着半导体技术向小型化、高性能化发展,3D 集成封装技术凭借其能有效提高芯片集成度、缩短信号传输距离等优势,成为行业发展的重要方向 。玻璃晶圆因其良好的光学透明性、化学稳定性及机械强度
    的头像 发表于 10-14 15:24 253次阅读
    【海翔科技】<b class='flag-5'>玻璃</b>晶圆 TTV 厚度对 <b class='flag-5'>3D</b> 集成封装可靠性的影响评估

    5G与6G:从“万物互联“到“智能无界“的跨越

    智能手机智能家居、智能汽车日益普及的今天,我们已经习惯了高速网络带来的便利。而当我们还在享受5G带来的流畅体验时,6G的面纱已经悄然揭开
    发表于 10-10 13:59

    vivo携手Google Cloud推动智能手机迈入AI新时代

    在人们期待更智能、更前瞻手机时代,vivo 携手 Google Cloud,迅速推出更安全、更前沿的 AI 功能,共同加速创新,推动智能手机迈入
    的头像 发表于 09-23 16:54 1033次阅读

    傲琪人工合成石墨片: 破解智能手机散热困境的创新解决方案

    过程中,工程师们发现了一个棘手的问题——在高强度游戏和5G网络同时工作时,设备表面温度会急剧上升,导致处理器降频,用户体验大幅下降。 01 行业困境:性能与散热的艰难平衡 智能手机行业正陷入散热
    发表于 09-13 14:06

    逐点半导体携手真我为P4系列智能手机带来旗舰级视觉体验

    专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日宣布, 新发布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手机搭载逐点半导体 X7 Gen 2视觉处理器。该处理器通过集成的分布式渲染解决方案,可降低
    的头像 发表于 08-30 16:58 903次阅读

    2025Q1中国手机市场:华为领跑 #智能手机 #消费电子 #晶扬电子 #华为

    智能手机
    jf_15747056
    发布于 :2025年04月27日 17:57:04

    中国智能手机复合材料后盖搭载量快速增长

    “2023年智能手机品牌纷纷加码复合材料后盖,而在此之前国内市场智能手机后盖材料中玻璃和塑料渗透率高达90%以上,目前复合材料后盖搭载量快速增长,至2024年其渗透率已增至约10%,成为
    的头像 发表于 04-08 17:53 1339次阅读
    中国<b class='flag-5'>智能手机</b>复合材料后盖搭载量快速增长

    3D闪存的制造工艺与挑战

    3D闪存有着更大容量、更低成本和更高性能的优势,本文介绍了3D闪存的制造工艺与挑战。
    的头像 发表于 04-08 14:38 1825次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b>闪存的制造<b class='flag-5'>工艺</b>与挑战

    爱普生FC-135晶振5G手机的极端温度性能守护者

    5G时代智能手机不仅需要高速率与低延迟,更需在严寒、酷暑、振动等复杂环境中保持稳定运行。作为5G手机的核心时钟源,爱普生32.768kH
    的头像 发表于 03-26 17:21 657次阅读
    爱普生FC-135晶振<b class='flag-5'>5G</b><b class='flag-5'>手机</b>的极端温度性能守护者

    TECNO重磅发布CAMON 40系列智能手机

    5G、CAMON 40 Pro 5G、CAMON 40 Pro及CAMON 40四款机型,代表了TECNO迄今为止最先进的AI智能手机技术。
    的头像 发表于 03-07 10:51 2644次阅读

    MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片,开启高阶智能手机全大核计算时代

    2024 年12月23日 – MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场
    发表于 12-24 09:22 1112次阅读
    MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片,开启高阶<b class='flag-5'>智能手机</b>全大核计算<b class='flag-5'>时代</b>

    MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片,开启高阶智能手机全大核计算时代

          MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑 8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场,并提供卓越的生成式
    的头像 发表于 12-23 18:33 1734次阅读
    MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片,开启高阶<b class='flag-5'>智能手机</b>全大核计算<b class='flag-5'>时代</b>