现场直击｜美格智能亮相2025 MWC上海站，下一代旗舰模组引爆全场

6月18日，上海新国际博览中心，2025MWC上海盛大开幕，会议聚焦5G-A、人工智能经济与数智制造三大领域，吸引海内外从业人员汇聚一堂。美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，携全系AIoT产品矩阵亮相，吸引全球运营商、车企及工业客户深度驻足。展区涵盖智能网联车、人形机器人、边缘计算、AIoT物联网四大核心板块，凸显其在“通信+AI”双轮驱动战略下的技术领导力。

SRM975智能座舱模组：300K CPU算力开启智能出行新时代

在智能汽车领域，美格智能的SRM975智能座舱模组堪称亮眼。它基于高通骁龙800系列平台，采用3nm N3P工艺，集成高通Oryon custom cores CPU，CPU算力达300K DMIPS，综合AI算力64TOPS，支持主流深度学习框架。

其内置Adreno A840 GPU拥有4.0TFLOPS GPU算力，能实现144Hz或4K@60Hz显示输出，支持8K视频编解码，搭载的Qualcomm Spectra 680 ISP可接入多路摄像头与多屏幕显示。该模组搭载Android Auto系统，默认板载储存为4*16 LPDDR5 x5333MHz，支持5G-A、Wi-Fi 7及BT5.4，接口丰富，符合AEC-Q104车规级标准制造及IATF 16949:2016质量管理体系标准，拥有可靠高效的通信稳定性。

在实际应用场景中，SRM975可助力智能座舱实现多模态交互，无论是驾驶者通过语音控制车辆导航、多媒体播放，还是通过手势操作调节车窗、空调等功能，都能流畅响应。在舱泊一体应用上，车辆可借助其强大算力，精准识别车位，实现自动泊车，提升停车的安全性与便捷性。对于本地化大模型应用，它能让车辆在离线状态下，依然为用户提供智能语音助手服务，解答各类问题、规划出行路线等，让出行更加智能、舒适。它的量产，让智能座舱步入3nm高性能时代。

SNM980高算力AI模组：64TOPS AI算力为智能终端注入强大“芯”动力

随着AI技术的大规模应用，众多行业场景对于高算力硬件的需求也进一步增长，现场客户对高算力AI模组SNM980的高度关注也是最好的印证。基于骁龙8至尊版平台研发的SNM980模组拥有64TOPS超高AI算力，同样采用3nm工艺，支持Wi-Fi 7，拥有卓越的AI性能和多媒体能力。

在人形机器人领域，SNM980的澎湃算力使其能够实现自然智能对话，与人流畅交流；在智能信息采集应用方面，无论是物流仓储中对大批量货物信息的快速扫描与识别，还是工业生产中对众多设备运行数据的高效采集与分析，它都能轻松胜任，为智能终端发展提供强劲动力。

MeiG Pi 开发者套件：加速原型搭建，推进规模化应用

美格智能还带来 MeiG Pi 开发者套件和基于MEIG Pi开发设计的一系列应用案例，这一平台集成先进AI技术生态与丰富接口，支持多系统与开发语言，48 TOPS AI算力、200K DMIPS CPU算力及2T FLOPS GPU算力，能助力开发者快速搭建原型产品，加快产品开发节奏。

如在智能安防应用中，开发出更精准的人脸识别、动作分析、行为分析系统；在智能语音交互方面，打造出更自然、流畅的语音助手，加速各类创新应用落地，推动物联网与 AI 产业前行。

一系列前沿产品的展示与发布，充分彰显了美格智能在无线通信与智能科技领域的领先实力与创新精神，凭借深厚的技术积累与持续创新，为智能汽车、智能终端、物联网等多个行业提供了核心技术支撑，美格智能的解决方案正加速各行业的智能化转型进程。