会议直击｜美格智能亮相2025高通汽车技术与合作峰会，加速整车向“全域智能”演进

6月26日至27日，2025高通汽车技术与合作峰会在苏州国际会议中心举行。美格智能作为高通公司重要的战略合作伙伴，与行业顶尖的汽车产业生态伙伴齐聚一堂，共同探索加速智能汽车越阶发展的前沿技术与合作生态。

峰会现场，美格智能携智能车载领域拳头产品全面亮相，包括美格智能旗舰级智能座舱模组、车载T-BOX、车载计算盒子解决方案以及美格智能基于SRM965、MA925搭建的车载EVB开发板等，为行业客户快速搭建智能座舱、智能网联等产品和功能提供基础。

在27日峰会主论坛期间，美格智能CEO杜国彬受邀出席并发表《从智能网联到智慧舱联 拓展智能座舱生态边界》的主题演讲。他提到：

“美格智能作为全球领先的无线通信及车载模组提供商，通过与高通公司建立深厚联系，在5G车载智能模组、高算力智能模组领域市场份额均达到行业头部水平，且100%基于高通平台，与高通公司在技术、硬件、生态多方面协同发展，共同为全球智能汽车行业客户创造价值。”

从智能网联到智慧车联，从大模型上车到5G与AI的融合拓展，美格智能正加速多项行业领先技术的融合。同时面向车规级模组产品，公司全面搭建了成熟的SIP系统级封装专用产线，包含Underfill工艺、BGA植球工艺、定制自动化清洗系统以及模组全流程自动化测试和老化测试，美格智能不仅展现了技术领导力，更描绘了智能汽车产业生态蓬勃发展的新图景。

三联一体，构建未来汽车的“数字底盘”

现场展出的基于美格智能SRM965智能座舱模组打造的车载多屏系统解决方案，充分展示了美格智能在智能座舱的高效运行与智能化升级领域的卓越能力。该解决方案基于高通骁龙800系列旗舰平台QCM8538打造，平台集成200K+DMIPS的强劲算力、2.0TFLOPS图形处理能力及48 TOPS的独立AI算力，能够轻松应对多任务处理、多屏显示，流畅运行各类复杂的大语言模型，为用户开启了智能出行的全新篇章。

T-BOX+车载EVB 全面缩短智能化升级周期

从车载网联及智能化升级两条路径出发，美格智能搭建了丰富的车载解决方案生态，在5G/5G-A、C-V2X、GNSS定位、AI视觉识别方案、AI音频识别和交互方案、影音娱乐整合、大模型端侧部署等技术层面全面领先。以美格智能SRM965、MA925等领先模组为基础打造的车载EVB，不仅能够为行业客户提供稳定可靠的开发和调试环境，同时其良好的性能和工业级设计，能够直接应用部署，帮助快速上车量产，加速整车实现智能化升级。

驱动全域AI，美格智能AI生态赋能开发者

峰会现场，阿加犀携人形机器人“通天晓”惊艳亮相，卓越的智能交互与精准运动控制能力引发广泛关注。该机器人搭载了2块SNM970高算力AI模组，以强大AI算力与端侧大模型部署能力，为人形机器人的控制、感知、决策规划和语音交互等系统提供核心驱动力，充分展现了美格智能在模组产品性能、大模型应用、AI开发生态领域的领先水平。

美格智能在车载产品开发方面持续投入，具备完善的模组、解决方案矩阵和大规模量产应用经验，包含SLM550、SLM925、SRM935、SRM961、SRM965、SRM975等车载座舱模组；MA710A、MA922、MA800、MA800A等T-BOX模组；MA174、MA188等车载蓝牙/Wi-Fi模组产品。产品功能涵盖智能网联车所必备的4G/5G、V2X、RedCap、Wi-Fi 5/Wi-Fi 6/Wi-Fi 7、GNSS、Auto Grade等多种通信和应用功能，丰富的模组产品矩阵和完善的产业体系，能够全面满足客户在不同应用场景下的模组选型需求。

从本次峰会的盛况不难看出，以创新技术及合作生态构建的产业融合趋势已经走出繁荣向上的进阶之路。美格智能作为产业的赋能者和加速推动者，将继续携手高通公司，持续为行业客户创造价值，加速驶向合作共赢的新未来。