2025MWC上海|佰维全景呈现AI存储创新能力，赋能数智物联新生态

近日，2025年世界移动通信大会(MWC上海)在上海新国际博览中心圆满落幕。佰维携其前沿存储解决方案和全场景应用案例亮相展会，展示了其在智能时代下的技术实力与产业生态影响力。

数据通信存储解决方案，

助力5G-A时代下的智能互联

在5G-A时代，海量数据的高速处理与可靠传输依赖于强大的基础设施支撑。5G基站负责高效处理网络流量，通信模组则连接起物联网、穿戴设备、车联网等海量终端，两者共同构建起智能互联的基石。而高性能、高可靠的存储解决方案，则是保障整个数据链路稳定运行的关键。

佰维提供覆盖“核心+边缘+终端”的全场景存储产品，满足从网络通信系统、室内传输与数据处理，分布式终端与节点设备到通信模组的多样化需求。

佰维为5G基站(AAU、BBU)、路由器、交换机及网关等通信设备提供工业级SSD(-40℃～85℃)、工业级嵌入式芯片(-40℃～105℃)一站式存储解决方案。通过独家闪存优化算法可实现最高65,000次超高P/E周期，大幅延长设备寿命。产品均搭载固件/硬件级断电保护，并结合增强型ECC纠错技术，确保突发掉电、震动冲击等恶劣条件下数据完整性与传输稳定性，全面满足从嵌入式数据存储、高速实时数据处理到边缘计算大容量存储的通信全链路高可靠存储需求。

在通信模组领域，佰维提供eMMC、LPDDR、eMCP、uMCP等多种高集成度存储方案，广泛应用于5G/4G智能模组、光猫、路由、机顶盒等设备中。产品支持高带宽传输、多任务并发处理及长时间连续数据流操作，结合定制化固件优化技术(如智能缓存、直写机制、垃圾回收、数据加密)和严苛测试验证，保障极端环境下的稳定读写性能与数据安全。同时，产品已通过高通、MTK、紫光展锐等主流SoC平台认证，系统兼容性强、导入效率高。

从技术创新到全栈产品，

构建全面的端侧AI解决方案

佰维依托研发封测一体化的技术布局，持续推动“AI+移动智能终端”融合发展。公司通过自研主控芯片，能够在低功耗、快响应等方面与固件算法进行协同设计，并通过先进封测工艺能力，顺应端侧AI设备对高密度存储、轻薄小巧的趋势。同时，公司可为智能汽车客户提供基于自研主控的全国产化方案，并通过多年积累的严苛测试体系，确保产品满足车规级高标准要求。

公司端侧AI产品矩阵涵盖eMMC、LPDDR、UFS、ePOP、uMCP、eMCP等多种形态，广泛适配各类AI应用场景。其中，LPDDR5/5X内存最高支持8533Mbps传输速率，满足AI手机多模态模型的高效运行需求;ePOP产品厚度薄至0.64mm，结合超低功耗设计，助力AI眼镜、智能手表实现轻薄化与全天候续航;同时为具身智能、AI教育设备提供大容量存储空间，轻松承载用户偏好与交互历史，支撑个性化服务落地。面向AI PC领域，佰维紧贴大模型驱动下的高算力与海量数据处理需求，推出高端DDR5超频内存条与PCIe 5.0 SSD等高性能产品，打造高速率、大容量的优质解决方案。

52X战略布局，

持续引领存储技术创新

随着6G、人工智能、自动驾驶等前沿技术的快速发展，全球数据量正呈现指数级增长，对存储系统在性能、容量与安全性方面提出更高要求。佰维始终坚持以客户为中心，致力于通过自主创新不断突破存储技术边界。公司作为业界少数具备“先进存储+晶圆级先进封测”能力的厂商，将围绕“5+2+X”战略布局，深耕手机、PC、服务器三大核心市场，积极开拓智能穿戴与智能汽车两大新兴领域，同时前瞻布局具身智能、低空经济等未来方向，携手全球合作伙伴共建更智能、高效的数字世界，助力中国存储产业链实现高质量发展。