波峰焊操作过程中常见的焊接缺陷

在波峰焊操作过程中，受工艺参数设置、设备状态、PCB 设计以及元器件质量等多种因素影响，常出现多种焊接缺陷，不仅降低产品合格率，还可能导致电子产品出现功能故障。以下是常见的焊接缺陷及其表现、成因分析：​

1. 虚焊 ：虚焊是波峰焊中较为常见的缺陷，焊点表面不光滑，焊料与焊盘或引脚之间没有形成良好的结合，存在接触不良的情况。其主要原因包括预热温度不足，使得PCB 和元器件未能达到合适的焊接温度，焊料润湿能力下降；焊接温度过低，焊料流动性差，无法充分填充焊接部位；传送速度过快，导致焊接时间过短；助焊剂活性不够或喷涂不均匀，无法有效清除金属表面氧化物，阻碍焊料润湿。​
2. 桥连 ：相邻焊点之间被焊料连接在一起，破坏了电路的正常连接，可能引发短路等严重问题。桥连通常是因为焊料温度过高，流动性过强，容易蔓延到相邻焊点；波峰高度过高，使得过多的焊料与PCB 接触；PCB 布线设计不合理，焊盘间距过小；助焊剂喷涂不均匀，导致部分区域焊料无法正常铺展。​
3. 焊点拉尖 ：焊点呈现尖锐的突起，不仅影响外观，还可能造成电气短路风险。产生焊点拉尖的原因主要有焊接温度过高，焊料在高温下过度流动并在冷却时形成尖端；焊料中杂质过多，影响了焊料的正常凝固过程；PCB 离开波峰的角度不合适，使得焊料不能均匀回落。​
4. 冷焊 ：焊点表面粗糙，无金属光泽，焊料与焊接部位没有充分融合，强度较低。冷焊通常是由于焊接温度不足，焊料未能完全熔化或达到良好的润湿状态；预热不充分，导致焊接时温度骤变，焊料无法充分扩散。​
5. 漏焊 ：部分焊盘或引脚没有被焊料覆盖，未形成焊接连接。漏焊可能是因为波峰高度过低，焊料无法接触到相应的焊接部位；PCB 放置位置偏移，导致部分区域未经过波峰；助焊剂喷涂不到位，焊接部位未得到有效处理；焊料量不足，不能完全覆盖所有焊接点。​
6. 锡珠 ：在PCB 表面出现细小的焊料颗粒，可能会引起短路或影响产品的可靠性和外观。锡珠的产生与助焊剂的特性、预热温度、焊接温度以及波峰的稳定性有关。例如，助焊剂发泡不均匀、预热温度过低使助焊剂中的溶剂未能充分挥发，在焊接时容易产生锡珠；波峰不稳定，焊料飞溅也会导致锡珠形成。

在波峰焊操作过程中，面对虚焊、桥连等常见焊接缺陷，可根据其成因，从工艺、设备、设计等多方面采取针对性措施解决。以下是具体方法：​

一、虚焊​

· 优化预热和焊接温度 ：[晋力达波峰焊]设备配备高精度温度控制系统，可精确测量并校准预热系统和焊接系统温度。依据PCB 和元器件特性，能将预热温度精准设定在 90℃ - 130℃ ，无铅焊接时，焊接温度稳定保持在 230℃ - 260℃ ，含铅焊接温度略低。通过设备自带的温度曲线监测功能，确保温度稳定，让焊料具备良好的润湿能力。​

· 调整传送速度 ：设备传送系统具备速度精准调节功能，可在0.8 - 2.0m/min 之间灵活调试。降低传送速度，利用设备的精准控制，延长 PCB 和元器件在焊接区域的停留时间，保证焊接充分，减少虚焊风险。​

· 改善助焊剂性能 ：[晋力达波峰焊] 的助焊剂喷涂系统设计精良，能确保喷涂均匀、适量。选用活性更高、质量更好的助焊剂，通过调整喷涂压力、喷嘴角度等设备参数，使助焊剂有效覆盖PCB 焊接部位，增强焊接效果。​

二、桥连​

· 降低焊接温度和波峰高度 ：借助[晋力达波峰焊] 设备的温度和波峰高度精确调节功能，适当降低焊接温度，减少焊料流动性。将波峰高度精准调整至使PCB 底面与波峰接触深度控制在 PCB 厚度的 1/2 - 2/3 ，避免过多焊料与 PCB 接触，降低桥连概率。​

· 优化PCB 设计 ：在PCB 设计阶段，增大焊盘间距，尤其是高密度布线区域，确保符合焊接工艺要求。同时，可利用[晋力达波峰焊] 设备的模拟焊接功能，提前对 PCB 设计进行评估，优化设计方案，减少桥连风险。​

· 规范助焊剂喷涂 ：定期维护[晋力达波峰焊] 的助焊剂喷涂系统，保证喷涂均匀性。该设备的喷涂系统稳定性强，能有效避免局部区域因助焊剂不足导致焊料粘连，可通过设备的维护记录功能，跟踪喷涂系统的维护情况。​

三、焊点拉尖​

· 控制焊接温度 ：[晋力达波峰焊] 设备可逐步下调焊接温度，并实时观察焊点效果。其温度控制的灵敏性，能有效减缓焊料在高温下的过度流动，避免冷却时形成尖端，通过设备的温度反馈机制，精准调控焊接温度。​

· 清理焊料杂质 ：定期清理锡炉是设备维护的重要环节，可使用[晋力达设备] 配套的清洁工具，去除焊料中的杂质，使用纯度高的焊料，确保焊料正常凝固，保障焊点质量。​

· 调整PCB 传送角度 ：通过实验确定最佳角度参数后，利用[晋力达波峰焊] 设备传送系统的角度调节功能，优化PCB 离开波峰的角度，使焊料能够均匀回落，减少焊点拉尖现象。​

四、冷焊​

· 提高焊接和预热温度 ：参照虚焊处理方式，借助[晋力达波峰焊] 设备精准的温度调节能力，提高焊接和预热温度，确保焊料充分熔化并达到良好的润湿状态，使焊料与焊接部位充分融合，改善冷焊问题。​

· 改进预热工艺 ：该设备支持采用红外热风混合加热等更均匀的预热方式，优化预热曲线。利用设备的加热模式选择功能，避免焊接时温度骤变，保证焊料有效扩散，防止冷焊产生。​

五、漏焊​

· 调整波峰高度 ：[晋力达波峰焊] 设备的波峰高度调节便捷且精准，可升高波峰高度，确保焊料能够接触到所有焊接部位，同时通过设备的波峰形态监测功能，保证波峰稳定、均匀，避免漏焊。​

· 校准PCB 放置位置 ：设备的传送系统配备高精度定位装置，可检查并校准PCB 在传送系统上的放置位置，防止因偏移导致部分区域未经过波峰，利用定位装置的微调功能，实现 PCB 放置的精准定位。​

· 保证助焊剂有效喷涂 ：检查助焊剂喷涂量和喷涂范围，确保焊接部位都能得到有效处理。必要时，利用[晋力达波峰焊] 设备的助焊剂参数调整功能，更换助焊剂或调整喷涂参数，保障助焊剂喷涂效果。​

· 补充焊料 ：定期检查锡炉内的焊料量，[晋力达波峰焊] 设备有清晰的焊料量标识，可及时补充焊料，保证有足够的焊料覆盖所有焊接点，维持焊接过程的顺利进行。​

六、锡珠​

· 优化助焊剂使用 ：选择合适特性的助焊剂，利用[晋力达波峰焊] 设备对助焊剂发泡工艺的调节功能，调整助焊剂的发泡工艺，确保发泡均匀。同时，适当提高预热温度，使助焊剂中的溶剂充分挥发，减少锡珠产生，可通过设备的温度和工艺参数关联设置，实现协同控制。​

· 稳定波峰 ：[晋力达波峰焊] 设备的波峰发生器稳定性高，可通过定期维护，确保波峰稳定，避免焊料飞溅。若波峰出现异常，可利用设备的故障诊断功能，快速排查波峰发生器的参数问题或更换磨损部件，保障波峰稳定。​

通过合理运用[深圳市晋力达设备] )的波峰焊各项功能，严格按照上述方法操作，可有效解决波峰焊常见的焊接缺陷，提升焊接质量与生产效率。若你还想了解某类缺陷解决的实际案例，或探讨其他相关问题，欢迎随时沟通。

审核编辑 黄宇