新品预告 | 高实时性 芯驰D9 Pro工业级核心板即将来袭

致开发者： 广州眺望电子科技有限公司D9 Pro核心板计划于2025年7月11日正式发布，针对电力智能，工业控制，边缘计算等工业场景下所推出的高可靠、高安全、高实时、高性能模组，即日起开放工程样片申请。
一、处理器介绍

D9360是芯驰高性能车规级工业级SoC，采用了16nm 制程，集成了Cortex-A55高性能CPU和Cortex-R5实时CPU，含有3D GPU，H.264视频编解码器。此外，D9处理器还集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太网，CAN-FD等丰富的外设接口。

1.1高性能

芯驰D9-Pro处理器集成六核 Cortex-A55，主频高达1.6GHz，搭配频率高达800MHz的Cortex-R5实时处理器，为实时应用提供了优异的性能。

包含100GFLOPS PowerVR 9XM GPU以及H.264/H.265 4Kp30视频编解码器，以及0.8Tops NPU。同时，支持多屏显示技术，最高实现三屏异显。

拥有丰富的外设资源接口，包括16路UART、4路CAN FD、2路千兆以太网、2路USB3.0、2路PCIe3.0等通讯外设接口。

1.2高实时性

芯驰D9-Pro处理器采用多核异构芯片架构，内置高性能的Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高实时高可靠Cortex-R5内核；内置了大容量三级Cache并支持多中断并行响应执行功能。

具备硬件AMP，支持LINUX+RTOS，Cortex-R5小核搭载FreeRTOS系统，可用于实现精准实时控制，Cortex-A55默认搭载实时Linux系统也可以满足实时需求较高的Linux项目需求。

1.3高安全性

• 芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台，通过ISO26262 ASIL-D功能安全产品流程认证，ISO26262 ASIL-B功能安全产品认证，通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目。

内置硬件安全引擎支持SM2/3/4/9、TRNG/AES/RSA/SHA/ECC等多种计算加速。

硬隔离的独立安全岛，具备安全启动且配套安全OS，DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校验

二、核心板介绍

眺望电子在开展核心板设计规划充分考虑该处理器特性，发挥其高性能和可靠性应用的需要，从尺寸，能效比等多方面考虑用户使用友好。

核心板默认搭载 4GB LPDDR4内存与 32GB eMMC，这种存储组合在保障流畅运行的同时，无论是性价比还是多元化数据存储需求都能良好满足。

2.1紧凑尺寸

核心板设计采用220Pin+120Pin板对板连接器，紧凑型封装，全功能信号引出，尺寸规格符合COMe TYPE10模块标准，是 D9 Pro核心板的一大亮点。更便于集成到各类设备中，为产品开发带来更多灵活性与可能性。

2.2工业设计

核心板具备 -40~85℃的工业级别性能，这一特性使其能够在各种恶劣的环境中稳定工作。经过严格的电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等多项测试，其稳定性和可靠性得到了充分验证，为工业控制、户外设备等对环境要求苛刻的应用场景提供了坚实的保障。

2.3资源开放

• 硬件方面将提供全功能评估套件（含扩展底板原理图）、封装及结构尺寸图。
• 软件默认Linux系统支持，提供完整SDK与开发指南，从原型设计到量产落地，全链路加速您的产品开发，相关开发资源将在发布之后采用飞书资料包形态同步释放。

2.4开发套件

EVM-D9Pro开发套件可以用作评估和应用程序开发目的的完整开发平台。这些套件很好地展示了核心板的连接功能和性能。

三、发布倒计时

2025年7月11日，我们将揭开眺望电子D9 Pro核心板的终极性能面纱 ，敬请期待！

现在行动，抢先锁定三大特权：

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