大族数控携最新激光解决方案亮相JPCA SHOW 2025

此前，2025年6月4日至6日，大族数控携最新激光解决方案重磅亮相日本JPCA SHOW。作为亚洲电子电路产业的标杆盛会，JPCA SHOW 2025汇聚全球行业尖端技术与创新成果。大族数控此次参展，将赋能产业链突破技术瓶颈，协同全球合作伙伴解码先进封装领域的前沿技术。

聚焦先进封装技术快速迭代的强劲趋势，在本届JPCA SHOW展会上，大族数控全新研发的激光成套解决方案惊艳亮相，涵盖Drilling、Trench、Trimming、Cavity、Routing等主要工序，满足先进封装载板高密度、超高层、新材料及3D堆叠等关键制程要求，一举成为展会焦点。

当前，晶体管逐渐逼近物理极限，先进封装技术成为突破摩尔定律桔、延续半导体产业增长的关键动能。

大族数控深耕微小孔加工技术，成功突破传统CO2激光技术壁垒，该次世代技术以创新路径，实现品质跃升的无残胶(Scumfree)、无悬铜(Overhangfree)效果，有效提升产品良率与降低成本，轻松应对超高密度超微盲孔加工，更以省去或减少黑化/棕化、等离子等传统激光工艺前后处理流程的绿色制程加工为先进封装领域开辟全新的发展路径！

展位现场，大族数控汇聚了全球目光。立足技术创新前沿，技术团队现场宣讲，深入展示如何以革新激光方案驱动智造升级，深度赋能合作伙伴精准锚定先进封装技术赛道。凭借前瞻性技术布局与定制化服务体系，现场收获了大量意向洽谈，双方以合作、开放、共享的姿态正驱动协同创新，共同应对全球先进封装挑战！

聚焦前沿深度创新，大族数控将紧握全球需求脉搏，为产业链真正实现价值赋能，提升客户的国际竞争力与强化发展韧性，共同开拓产业新蓝海。