高度集成，基于RISC-V AI CPU芯片K1的PsP封装CoM产品发布

进迭时空推出首款PsP（Package-side-Package）封装CoM（Computer-on-Module）产品B1，集成RISC-V AI CPU芯片K1、LPDDR4x芯片和无源器件，重布线DDR接口信号，重排布信号电源ball。通过进一步优化硬件解决方案，可以协助解决客户设计DDR模板的困难，缩短客户产品开发周期，助力RISC-V生态建设。

B1产品结构

（a）顶视图

（b）剖视图

B1产品规格

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CPU：RISC-V AI CPU芯片K1

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AI：CPU融合2.0Tops

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DDR：4GB/8GB/16GB容量；2666MT/s数据率

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接口：丰富接口组合，满足多样连接需求

视频类：

MIPI-DSI 4lane；HDMI 1.4；MIPI-CSI 4+4(2+2)lane

存储类：

2*SDIO3.0；MMC5.1；QSPI

控制类：

4*SPI；4*I2S；10*I2C；2*CANFD；30*PWM；12*UART

高速类：

2*USB2.0；1*USB3.0 combo PCIe2.1 x1；2*PCIe2.1 x2；2*GMAC

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封装：

类型：PsP-BGA Package

引脚数：568-pin

尺寸：23mm×33mm×2.4mm

间距：1mm pitch

焊球尺寸：0.6mm

B1产品优势

更优的SIPI性能

①重布线DDR接口信号，B1缩短了DDR芯片与K1芯片的物理距离，信号传输路径减小约50%。

②重排布信号ball，所有信号均能在Top层扇出，差分信号支持包地。

③CORE电源和DDR电源ball数量，相比K1翻倍；支持底板Bottom层添加0603大电容。

更短的开发周期

①DDR模板layout和SIPI仿真，一般不少于15天。B1不需要再进行DDR模板layout和SIPI仿真，可以节省至少15天的开发时间。

②B1支持4层通孔底板设计，相比K1，量产制板时间可省约3天。

③B1精简电源数量为15路，相比K1减少约50%，只需2层就能完成所有信号电源的扇出，显著降低了layout难度，缩短了layout时间。

更少的开发问题

B1集成确定型号的LPDDR4x芯片，经过严格的稳定性和可靠性测试，提前解决了DDR模板问题，客户开发和量产中将不会为DDR问题而困扰。

更低的量产成本

随着B1生产量上升，相比客户单独采购，有机会获取更优惠的LPDDR4x芯片价格，为客户争取到量产成本降低的实际收益。