我国集成电路产业链上最薄弱环节:集成电路设计业

集成电路是典型的人才密集、技术密集、资金密集产业，也是国际竞争最开放、最激烈的一个行业。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，为行业的发展描绘了明确的目标，集成电路产业大基金的成立，则为行业的发展提供了急需的资金支持。到2020年，全球将有62条集成电路生产线建成投产，其中26条在中国。

然而，在无锡市半导体行业协会秘书长黄安君看来，我国集成电路产业虽有了一定的基础和规模，但整体实力与美国、欧洲和日韩等比较，仍有很大的差距。特别是装备和材料，关键的几乎100%依赖进口，且短时间内无法自主。目前，我国整体水平还处于第三方阵。可以说，任重道远。

问题到底在哪？

集成电路设计业处于集成电路产业链的最前端，也是我国集成电路产业链上最薄弱的环节。我国集成电路连续5年进口额超过2000亿美元，特别是CPU/DSP、存储器、FPGA和高端AD/DA等大宗核心产品依然严重依赖进口。

黄安君认为造成这一局面的原因主要有两方面：虽然我国集成电路产业发展起步较早，国家也一直高度重视，但以美国为首的西方，长期技术封锁禁运，加之过去对产业发展的规律认识不足，致使产业整体水平仍有很大的差距，至今处于“追赶”的困境之中；国内集成电路专业人才严重不足，加之培养周期较长，造成企业招人十分困难，成为制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。

黄安君还告诉科技日报记者，近年来，在国家相关政策的鼓励下，地方政府在产业结构调整中，有的地方不管是否有条件有基础，“盲目”把集成电路作为重点发展产业，重复布局建设，也使国家有限的资源未能有效的集中。

有业内人士提醒说，“就集成电路产业中的封装测试行业来说，这是一个重资产行业。投资要认真考虑市场、成本控制、产品竞争力、工艺技术、专利等多因素。不然钱‘砸’了下去，买回了一大堆设备，最后做不出来产品，或者产品没有销路，最终‘苦酒’不得不自己‘喝’。

2017年，无锡全年集成电路实现产值892.7亿元，同比增长11%，模拟芯片生产规模位居全国第一，企业总量全国第一，产值在江苏占到50%以上。

在无锡市委副书记、代市长黄钦眼里，集成电路不是一个简单的加工业，需要有高层次的创新人才、强大的资本和良好的产业配套基础。无锡之所以能够把集成电路产业做起来，不断做强做大，关键是在于由于“908”工程的落地实施，集成电路与相关配套产业在无锡快速得到发展，形成从集成电路设计业、制造业、封装测试业、配套设备与材料业等多个领域，打造出了集成电路的先发优势。

受到我国集成电路新一轮大布局的影响，该行业人才争夺处于“白热化”状态。目前，该从事集成电路设计的高层次人才，企业常常付出百万年薪也难觅得。

中科芯集成电路股份有限公司总经理梅滨说，“集成电路是高投入、高融合的产业，也是典型的人才密集型产业。按照2020年，我国集成电路产业达到一万亿元产值来算，至少需要70万名相关人才，但现在不到30万人，缺口超过40万人。其中，仅无锡就需新增3万名集成电路产业人才。”

业内人士呼吁，“集成电路领域的核心技术、关键装备与材料，是我国参与国际竞争的‘短腿’，而高层次创新人才的严重缺乏，已经成为制约我国集成电路实现赶超的关键问题。 该如何破解？

黄安君说，“集成电路产业人才，不是一般的普通人才，它横跨40多个学科。目前，高校在人才培养上，部分专业脱离产业实际，致使与企业需求‘不对口’，特别是高校缺乏实战化的平台和产品进行操练，很多学生毕业后需要“回炉再造”。这个问题需要政府、高校、企业和社会一起尽快解决。

黄钦说，科技人才是集成电路产业发展的重要支撑。谁拥有人才，谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。今年起，无锡将通过深入开展产学研融合，搭建校企合作平台，创新人才培养模式等，来解决集成电路产业人才培养上的不足，消除人才供求的短缺和“不对口”的“苦恼”，为我国高速发展的集成电路产业，培育和储备更多“适销对路”的高质量人才。

北京化工大学党委书记王芳认为，目前，中美博弈到了关键时刻，尤其是美国商务部禁止美国公司向中兴通讯销售零部件产品，令相关领域企业倍感担忧。事实证明，核心技术买不来，只有靠自己，中国特色的产学研道路才能将打破垄断、掌握核心技术做成功。如该校承担主导的国家重点研发与产业化“微电子加工用高端超纯化学品”项目，能够快速在关键技术上实现突破与量产，就是一个成功的范例。

“这个领域的核心技术、关键装备与材料，同样长期受到欧美、日本等国家和地区的垄断与封锁。黑色光阻材料是LCD制造中的关键材料，目前，国际上主要生产企业是日本TOK、新日铁化学和三菱化学，占据全球市场95%份额。尽管目前在宜兴建成的国内首条黑色光阻示范生产线，年产仅1000吨。但已开始替代进口材料，这为我国微电子及相关产业走出依赖‘困境’起到了重要的引领作用。”北京化工大学理学院院长聂俊说。

无锡市副市长高亚光认为，鉴于集成电路核心产品的设计和研发难度较大，需要大力度长周期的持续投入，要改变目前多部门碎片化的支持方式，从国家层面确定一批拟重点突破的核心产品，在公平择优的基础上，每个产品集中力量支持1—2家重点企业（或企业联盟），加大支持力度，持续跟踪支持，以激励企业紧盯目标，持续攻关，在关键核心技术方面早日突破。

同时，国家抓住新一轮国内各地纷纷建线的高潮，加大对国产设备和材料的扶持，建立设备材料研制与生产制造用研结合的协同机制，同时减免关键零部件的进口关税，以增强国产设备和材料的市场竞争力。