杨杰科技顶部散热贴片封装IGBT产品介绍

小巧玲珑

顶部散热贴片IGBT产品介绍

前言

在电子制造领域，传统插件封装器件(如TO-247/TO-220)正面临转型升级的关键节点。尽管这类封装方案仍占据特定市场份额，但居高不下的生产成本以及劳动密集型的插装工序，已严重制约企业的降本增效需求。为此，具备全自动贴装优势的SMD解决方案，正凭借其卓越的工艺兼容性和质量稳定性，成为新一代电子制造的首选方案。

目前，贴片封装领域中，底部散热是应用广泛的散热方式，例如D2PAK、DPAK等封装形式，热量会从芯片传导至焊接器件的PCB板。然而，由于PCB耐温性能有限，对于IGBT等高功耗功率器件而言，PCB极易成为散热瓶颈，制约器件性能发挥。

为解决这一难题，顶部散热的贴片封装产品应运而生。该方案通过实现器件与PCB的热解耦，带来多重优势：大幅简化PCB设计流程，提升设计灵活性;支持更紧凑的PCB布局，显著提高功率密度;同时有效降低电磁干扰(EMI)，为高性能电子设备的开发提供了可靠保障 。

现如今，顶部散热贴片封装产品在伺服变频领域已逐步落地应用，多个成功案例的出现彰显了其技术可行性与应用潜力。行业分析普遍认为，凭借显著的散热优势与性能提升，该封装形式将在未来成为伺服变频应用方案的主流选择。基于此，本文将重点聚焦扬杰科技最新推出的顶部散热贴片封装产品，深入解析其技术特点与应用价值。

01.产品应用

在变频器应用中，T2PAK封装有望取代传统扁桥+TO 247封装的方案，实现T2PAK封装的全贴片方案。

02.封装尺寸优势

T2PAK本体(14mm*18.5mm)相比TO 247折弯(15.8mm*25mm)投影面积小34.4%。

以PCB板安装后尺寸来看，T2PAK方案在整体尺寸上减小32%以上。

T2PAK贴片安装布局示意图

传统TO 247折弯插件安装示意图

03.电学性能优势

T2PAK封装均采用微沟槽系列IGBT芯片，实现产品压降、开关损耗性能的提升，尤其在导通压降高温变异度方面优势明显，同时依然保持强短路支撑能力。以15A 1200V为例：

以2.2KW传统变频器应用为例(Rg=47ohm,Vge=0-15V,开关频率fs=8Khz)：

可以看到，新一代微沟槽产品将Vcesat大幅降低，实现了功耗的下降。

04.产品型号列表

T2PAK封装可以实现650V及1200V电压平台产品的兼容，产品系列丰富：

同时，T2PAK封装可以实现整流半桥结构产品与相应IGBT产品的搭配使用。

顶部散热贴片封装在伺服变频应用领域具有多重优势，扬杰科技将不断丰富顶部散热贴片封装产品系列，敬请期待!

关于扬杰

扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。

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