时源芯微 EMC抗扰措施
降共模电流：电机引线加共模滤波器；减小电机引线与设备框架间接地环路面积。
降辐射与传导噪声：电机端子间加100pF - 100nF陶瓷去耦电容；PWM控制选电容考虑谐振频率远离PWM频率；用时源芯微TSI集成滤波器。
机壳接地：电机机壳接地可微小改进EMC，不能替代元器件EMI抑制。
优化PCB设计：最大化PCB接地面积降接地电感；组件按功能分组，信号走线在规定区域。
合理排PCB层：多层PCB层排列影响EMC，如4层PCB应交替接地层与信号层。
添加去耦电容：IC附近加去耦电容，减少开关噪声传播并引至地面。
避免串扰：避免90°走线，防止特性阻抗变化；相邻/平行走线间距大于等于3倍走线宽度。
优化开关电源设计：选合适MOSFET参数、增栅极电阻和外部电容等，降dv/dt和di/dt，改善EMI。
采用滤波与屏蔽技术：电源输入电路增EMC滤波器节数并调参；变压器磁屏蔽。
合理布局与传输信号：干扰电路用双线传输，导线长四分之一波长考虑阻抗匹配；减小高频电流回路面积。
审核编辑 黄宇
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