深圳坪山区是否能让我国从缺芯少魂困境中突出重围

今年，美国政府禁止7年内向中兴通讯出售元器件、软件和技术，中美贸易摩擦升级到高科技领域，国内通信行业首次感受到“芯痛”。如何突出重围有效破解“缺芯少魂”困境、成为当前社会各界极度关注，也是亟待解决的行业痛点。

8月28日，首届“芯集坪山”———中国集成电路产业高峰论坛在深圳举办，是坪山区首次举办高规格的集成电路产业论坛，开创了深圳在核心产业大型活动品牌的又一项创新，论坛主题聚焦5G引领集成电路产业应用新突破，重点围绕新形势下集成电路产业如何突破重围、破解“缺芯少魂”困境以及加强应用突破展开探讨。记者了解到，坪山即将出台《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施》，助力产业发展。

企业落户最高资助1000万

开幕式上，深圳市副市长王立新表示，深圳是中国创新驱动发展的示范区和战略性新兴产业的聚集区，集成电路产品的设计和应用中心产业规模已占全国三分之一，培育出了华为海思、中兴微电子、汇顶科技及敦泰科技等一大批国内外知名企业，并在坪山区重点区域布局集成电路（第三代半导体）产业园。

坪山区委常委、常务副区长代金涛指出，坪山在集成电路产业集聚了中芯国际、比亚迪（中央研究院）、昂纳科技、金泰克、拉普拉斯等重点企业，并获批深圳首个5G网络试点区和智能网联汽车路测区。接下来坪山区将聚焦关键技术，营造集聚资源、开放合作的环境，构建集成电路及第三代半导体产业发展体系，协同其他主导产业，努力将坪山建设成为服务全国乃至全球的创新中心。

中国工程院院士倪光南谈到，中国是全球最大的集成电路需求市场，需求量接近全球的三分之一，中国集成电路产值占不到全球一成，每年形成千亿元级美元的贸易逆差，经济安全得不到保障，因此发展集成电路产业是当代人的责任和义务。希望包括深圳坪山区在内的政府部门以需求带动产业发展，集聚更多人才和资源，一方面寻求技术的突破，另一方面打破市场垄断，让更多的产品有机会提高性能，降低成本。

集成电路知识产权联盟专家委员会主任、国新南方知识产权研究院首席专家吴汉东在致辞中指出，中美贸易摩擦表面看是由于贸易逆差、关税清单，实际问题焦点是知识产权背后的技术创新主动权，尤其是在关键技术领域的创新争夺战，处于国际价值链核心技术领域的集成电路更是其中的重中之重，中国在此方面仍处于国际先进制造业中低端水平，希望未来政府可以借此类活动进行深入探讨，推动更高水平的对外开放，更加深入的市场体制改革，更加有效的科技创新，更加严格的知识产权保护。

坪山区副区长陈华平就酝酿多时、即将出台的《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施》中的诸多亮点举措进行提前预热与发布，其中，对于落户坪山的集成电路设计、封装等企业，符合相关条件的，预计将给予每家企业最高1000万元的资助；对于区政府认定的集成电路公共服务平台，预计将按设备购置费用的50%，预计一次性给予最高2000万元资助；对于购买或使用EDA软件、IP的，利用公共平台采购IC设计服务、IP复用服务的，预计按实际发生费用的50%，计划给予年度最高300万元资助。该政策彰显了坪山区将集中发力集中电路产业的决心，引起与会各界代表的广泛关注和积极评价。

在政策推介过后，现场还举行了项目签约仪式。

大咖论道核心产业发展新动向

在主论坛环节中，美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士汪正平，中芯国际联合首席执行官赵海军，清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长王志华、香港科技大学电气和计算机工程系及港科大-高通联合创新和研究实验室主任俞捷、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、深圳第三代半导体研究院副理事长吴玲，深圳青铜剑科技股份有限公司董事长汪之涵等分别作了主题演讲。

美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士汪正平表示，先进电子材料直接影响到集成电路的制造和封装，可谓“一代材料，一代制程”。但值得注意的是，中国电子产业虽然取得长足发展，但高端电子材料几乎空白，基本依赖进口。同时，基于5G高速高频的特性，对电子材料提出更高的技术要求，先进材料是5G器件和设备运行的前提。因此需要加大创新力度，特别是在基础研究方面需要加强。

中芯国际联合首席执行官赵海军以“立足中国、布局未来，迎接集成电路产业新发展”为题，认为高容量中国制造将催生高集成电路需求，未来中国企业在世界市场占有率也将继续提升，但仍然面临国内成本升高、高端人才短缺、国际技术壁垒等挑战，需要继续扩大产能、布局产业链，加速人才培养和成长，迎接产业发展新机遇。清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长王志华以“无处不在的集成电路与人才需求”为题，介绍了集成电路在经济社会生活方方面面中的广泛应用，并认为我国在集成电路高端人才方面需要继续提升，进一步以人才支撑产业发展和技术进步。

Cadence公司副总裁、中国及东南亚区总经理徐昀表示，随着5G技术的突破，万物互联时代即将到来，也将使得AI应用的快速推广成为可能，也给芯片设计带来了机遇和挑战。5G时代的来临将把系统设计推向一个全新的方向，建议系统公司、软件公司、芯片公司加强相互理解和合作，共同推动中国的芯片技术迈上新的台阶。

探寻前沿技术应用新路径

在聚焦5G时代来临，探索技术应用新路径方面，华南理工大学电子与信息学院院长薛泉从“毫米波集成电路与封装天线的融合设计”角度出发，着重介绍了集成电路细分领域与关键技术应用的融合新思路。

香港科技大学电气和计算机工程系及港科大-高通联合创新和研究实验室主任俞捷以“面向5G网络与数据中心的光通信芯片技术”为题，认为国内无线基站光模块市场容量将在2023年达到6 .3亿美元，并结合现代信息社会对短距离高速以太网的强烈需求，就光通信领域技术和5G网络近期目标市场、研究成果和未来研究目标及关键问题等方面做出阐述。

株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师、新型功率半导体器件国家重点实验室常务副主任刘国友以“新能源汽车功率半导体技术现状与挑战”为题，指出当前新能源汽车市场对功率器件提出了更高的技术需求，并提出了满足新能源汽车应用需求的标准封装、针翅型标准封装、紧凑型平面封装的三种封装技术解决方案。

上海芯铄投资管理有限公司总裁王军分享了集成电路企业面临的IP O审查重点与相关问题分析。王军表示，2017年以来，证监会发审委对IP O项目的审查越发严格，否决项目的比例大幅提高。尤其是2017年四季度开始，通过率大幅下降，其中集成电路行业IP O情况不理想，7家通过、4家被否、1家暂缓。从实践看，目前证监会对IPO审查的重点主要集中在公司历史沿革、公司经营模式、公司财务数据、公司治理结构以及法律合规问题。

政策解读

近年来，坪山对标国际一流高新区，高标准统筹推进高新区建设。在这其中，新兴产业的发展，成为坪山产业结构中重要的一环。为谋划好坪山区集成电路上下游产业布局以及第三代半导体产业发展，近日坪山区公布了《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施》（征求意见稿），该政策主要从产业资金支持、产业空间保障、优质企业引进培育、产业研发和核心技术攻关、产业上下协同以及降低企业其他成本等多个方面就培育和壮大坪山区集成电路产业发展设计了针对性支持条款。

发展存在短板，产业提升空间大

集成电路产业是全局性、战略性、基础性的先导产业，近年来中国集成电路产业发展迅速，但中国芯片产业距离先进水平仍有很大差距，大多数高端芯片需要进口，且每年进口金额超过2000亿美元。在新形势下，切实加快国内集成电路、第三代半导体产业发展刻不容缓。

坪山区一直重视集成电路产业发展，通过自身的政策优势和空间优势，吸引和培育了以中芯国际、金泰克、昂纳科技等集成电路企业集聚坪山，目前，坪山区已发展成为深圳集成电路的重要集聚区，但相较于其他城区，坪山区集成电路产业发展还存在较大的差距。

具体而言，一是缺资金，企业面临的成本压力比较大；二是缺空间，从坪山现有的工业厂房看，找到适合集成电路产业发展的厂房并不容易，同时，研发设计等办公用房租金偏高，给部分集成电路企业带来了较大的经营成本；三是缺企业，据初步统计，目前坪山的集成电路存量企业约8家，总产值约50亿，占比2 .8%，总体企业数量偏少，产业规模较小，要在坪山形成较大规模的集成电路产业集群效应，就需要在引入优质企业落户、培育壮大本土骨干企业两方面做文章。

此外，长期以来，集成电路行业人才并不受重视，薪水普遍并不高，大部分骨干技术人员一年在20万-30万元之间，正因为行业受尊重程度和整体待遇不高，多家企业不同程度存在人才流失的情况。同时，坪山区虽云集了中芯国际、比亚迪、昂纳科技、金泰克等较为优质的企业，但企业间互动联系较少，信息不对称，比如设计企业的芯片因缺乏互动，在区外或者市外流片，没有形成本土的协同、联动发展效应。

为此，坪山区集成电路产业需要提升的空间很大，特别是在全国各地争先出台集成电路扶持政策的竞争态势下，坪山区急需针对企业面临的发展瓶颈和行业痛点，尽快制定符合坪山实际的相关行业政策，率先在全市形成集成电路的政策效应和比较优势，切实推动坪山区集成电路产业的跨越式发展。

拟设立规模30亿元的集成电路基金

为解决上述问题，坪山区在政策制定之初，就以此为关键词，寻找破解之道。据了解，坪山利用现有区产业发展、科技创新等专项资金，每年统筹安排不少于5亿元资金专项支持集成电路产业发展。同时发挥政府资金引导作用，鼓励和吸引机构投资者、产业资本与国家集成电路产业投资基金、深圳市产业引导基金、坪山区政府投资引导基金合作设立规模30亿元的集成电路基金，对集成电路项目进行股权投资，为集成电路产业发展提供投融资支持。

在保障产业空间上，坪山加快5平方公里集成电路（第三代半导体）产业园区规划建设，优先保障集成电路企业用地。对符合《深圳市坪山区创新型产业用房管理实施细则》资助条件的集成电路企业，租金资助标准中产业类别的权重系数由30%提高至50%（即A为50%）。按上述标准调整后，集成电路企业租赁创新型产业用房的资助额度为同片区、同档次产业用房市场评估价格的50%-90%，连续资助三年，每家企业每年资助最高600万元，且不超过企业上年度在坪山区纳税总额。

如何引进和培育集成电路优质企业呢？坪山对新设立或新迁入的集成电路企业或机构，给予落户奖励。其中，对新设立或新迁入的集成电路企业设计、设备和材料类企业，实缴资本超过2000万元的，按照企业实缴资本的10%给予资助，每家企业资助最高500万元。对新设立或新迁入的集成电路企业制造、封测类企业，第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元以上（含）的，按照企业当年实际完成工业投资额10%给予资助，每家企业资助最高1000万元。

建立集成电路多层次人才队伍

据统计，国内集成电路行业各类人才缺口达40万人，特别是中层研发人员、技术人员和管理人员最为稀缺。坪山面对这一现状，对于集成电路企业引进的人才，按行业高端、行业精英、中层骨干、专业技能等层次，分别给予总额为50万、30万、20万、10万元的资助，上述资助分3年发放（第一年发放20%、第二年发放30%、第三年发放50%）。

除了引进人才，坪山区还注重留住人才。对企业年薪（税前，下同）15万元以上的研发人员、工程技术骨干人员及技术管理中层，按照其税前年薪最高25%，每年给予员工奖励支持，每人每年资助额度不超过个人所得税的缴纳总额。每家企业享受奖励的人员不超过企业符合上述条件人员总数的80%，且年度资助最高500万元。新引进人才在引进的前三年内不重复享受该项奖励。

输血也要造血，坪山聚焦人才培养，支持高校院所、职业学校组织在校生参与企业集成电路工程实践，在签署合同并开展工程实践不少于6个月后，可按每位学生2000元/月的标准给予企业实践资助，单个企业每年资助不超过200万元。同时，鼓励辖区企业与高校、研究院所合作资源共享，对于企业家在辖区学校担任客座教授，或者辖区高校教师担任本辖区企业导师且共同开展项目的，按每位导师每年6万元标准给予资助。

支持产业研发和核心技术攻关，完善产业链

“芯”痛的核心在于研发，坪山政策制定也将产业研发和核心技术攻关作为重中之重。支持企业与军工单位开展研发合作，对于承担军工科研项目的企业，在提供市资助证明后，按照市级资助额度1：1给予配套资助，最高不超过500万元；支持企业通过新设或并购方式，在境外设立研发中心，吸收当地研发人才和研发资源，按市级资助额度1：1给予配套资助，最高不超过500万元。

不仅如此，坪山支持辖区企业开展集成电路高端通用器件（CPU、GPU、存储器等）、关键设备（光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备等）、核心材料（第三代半导体材料、靶材、光刻胶、感光胶等）、先进工艺（堆叠式封装等）等技术研发和产品攻关，按研发投入的50%，每家企业给予年度最高500万元的资助；辖区上下游企业合作开展研发和市场应用，项目完成、实现量产且产值或营业收入达1000万元以上的，给予企业按联合投入金额20%，给予最高600万的资助。

在完善集成电路产业链方面，坪山支持企业建设集成电路产业公共支撑服务平台，通过专业化的运营管理与服务，为企业提供公共技术支撑和服务，加快坪山集成电路企业做大做强。对企业建设的公共服务平台，按EDA、IP、测试验证设备等购置费用的50%，一次性给予最高1000万元的资助。对获得市级相关资助的，按实际额度1：1给予配套资助。

其中，坪山支持辖区整机和集成电路设计企业联动发展。对坪山区内整机企业首购首用本辖区集成电路设计企业自主开发的芯片，按照采购金额的50%，一次性给予最高500万元的资助；支持集成电路企业首购首用本辖区集成电路自主研发生产的设备、材料，按照采购金额的50%，一次性给予最高1000万元的资助。