推动DTCO向STCO范式转移，芯和半导体获中国IC成就奖之年度技术突破EDA公司奖

2026年3月31日，上海，由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2026年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕。国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体在长达半年多的严格评选中突出重围，荣获“2026 年度中国 IC 设计成就奖之年度技术突破 EDA 公司”，这一奖项肯定了芯和在推动后摩尔时代系统级集成设计工具演进的过程中，所取得的技术突破。

中国IC产业最具专业性和影响力的技术奖项之一

中国 IC 设计成就奖（China IC Design Awards）是中国电子业界最重要的技术奖项之一，旨在表彰在中国 IC 设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体，同时也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。

评选过程由两院院士、国内外知名学者、企业技术带头人及行业专家组成的评审团队对参展项目进行多轮评审和现场答辩，入选项目需在核心技术、专利、经济效益等方面达到国际领先水平，且能为推动行业进步和提升社会效益方面做出卓越贡献。

面对人工智能训练和推理对 AI 算力的指数级增长需求，设计师面临的不再是单一的芯片设计挑战，而是 Chiplet 先进封装、异构集成、高带宽存储、超高速互连、高效电源网络及 AI 数据中心架构带来的系统性灾难风险。

·因为散热考虑不周，导致整机过热翘曲；

·因为电源网络设计缺陷，导致封装连接处在高负载下熔断；

·因为缺乏系统级信号管理的视角，导致数千万美元的流片在组装后无法点亮。

这些不是“效率问题”，而是“生存问题”。行业的竞争制高点，已不可逆转地从“单芯片性能最优”，转向了“系统级集成与优化”。

芯和半导体的“从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台”，以 STCO 系统技术协同优化为核心理念，集成了自主研发的 SI/PI、电磁、电热、应力等多物理场耦合引擎，全面覆盖芯片、Chiplet 先进封装、PCB 板级到整机系统的全链路分析能力。通过解决大算力硬件在热管理、电源网络缺陷及信号完整性方面的系统性挑战，该平台有效提升了 AI 基础设施所需的高带宽、低功耗及研发确定性。

芯和半导体创始人、总裁代文亮博士表示："感谢中国 IC 设计成就评委会和行业工程师们的认可。AI 对算力的需求越来越高，单颗芯片性能的提升很难满足需求，行业必须从更大的系统维度去找答案。芯和在做的，是一个面向 AI 时代的系统级 EDA 平台：向下，深入到 Chiplet 先进封装和异构集成的物理细节；向上，覆盖服务器、机柜、液冷系统一直到整个数据中心架构。这和传统EDA只做单芯片设计的思路完全不同——我们的核心理念是'极限协同'，通过 STCO 分析把多物理层面的风险提前全链路预演一遍，从'单点最优'走向'全局制胜'，为多元化的系统级产品提供更扎实、更有竞争力的技术底座，帮助产业在 AI 时代真正升级。"

审核编辑 黄宇