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UCC21750 5.7kVrms ±10A,单通道隔离栅极驱动器数据手册

科技绿洲 2025-05-17 10:54 次阅读
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UCC21750 是一款电流隔离式单通道栅极驱动器,专为工作电压高达 2121 V 直流的 SiC MOSFETIGBT 而设计,具有先进的保护功能、一流的动态性能和稳健性。UCC21750具有高达 ±10A 的峰值拉电流和吸收电流。

输入侧通过 SiO 与输出侧隔离2电容式隔离技术,支持高达 1.5 kV 的电压RMS工作电压,12.8 kVPK浪涌抗扰度超过 40 年隔离栅寿命,并提供低器件间偏移和> 150V/ns 共模噪声抗扰度 (CMTI)。
*附件:ucc21750.pdf

该UCC21750包括最先进的保护功能,例如快速过流和短路检测、分流电流传感支持、故障报告、有源米勒钳位以及输入和输出侧电源 UVLO,以优化 SiC 和 IGBT 开关行为和稳健性。隔离式模拟转 PWM 传感器可用于更轻松的温度或电压传感,进一步提高驱动器的多功能性,并简化系统设计工作量、尺寸和成本。

特性

  • 5.7kV 电压RMS单通道隔离栅极驱动器
  • 高达 2121V 的 SiC MOSFET 和 IGBTPK
  • 33V 最大输出驱动电压 (VDD – VEE)
  • ±10A 驱动强度和分离输出
  • 最小 CMTI 为 150V/ns
  • 200ns 响应时间快速 DESAT 保护
  • 4-A 内部主动式米勒夹具
  • 发生故障时 400mA 软关断
  • 带 PWM 输出的隔离模拟传感器,用于
  • 过流警报 FLT 并从 RST/EN 复位
  • RST/EN 的快速启用和禁用响应
  • 抑制 < 40ns 噪声瞬态和输入引脚上的脉冲
  • 12V VDD UVLO,RDY 上电源正常
  • 输入/输出具有高达 5 V 的过冲/下冲瞬态电压抗扰度
  • 130ns(最大值)传播延迟和 30ns(最大值)脉冲/部件偏移
  • SOIC-16 DW 封装,爬电距离和间隙距离> 8 mm
  • 工作结温 –40°C 至 150°C

参数
image.png

方框图
image.png

一、产品概述

UCC0是一款专为SiC MOSFET和IGBT设计的-A源/漏增强型隔离单通道门驱动器,适用于工业电机驱动、服务器和电信电源、不间断电源(UPS)以及太阳能逆变器等应用。该驱动器具有先进的保护功能、高动态性能和鲁棒性。

二、主要特性

  • 高隔离电压‌:支持5.7-kV RMS的单通道隔离电压。
  • 宽电压范围‌:输出驱动电压范围可达 V(VDD - VEE)。
  • 强驱动能力‌:±-A的峰值源/漏电流。
  • 快速保护‌:0-ns响应时间的快速DESAT保护。
  • 高CMTI‌:最小共模瞬态抑制比(CMTI)为 V/ns。
  • 软关断‌:-mA的软关断电流,防止过电流和短路时的损坏。
  • 隔离模拟传感‌:具有隔离模拟到PWM信号功能,用于温度或电压传感。
  • 多种保护功能‌:包括欠压锁定(UVLO)、过电流和短路保护、DESAT保护等。

三、应用领域

  • 工业电机驱动
  • 服务器、电信和工业电源供应
  • 不间断电源(UPS)
  • 太阳能逆变器

四、功能描述

  • 电源管理‌:输入侧(VCC)支持3 V至. V的宽电压范围,输出侧(VDD、VEE)支持3 V至3 V的宽电压范围。
  • 驱动能力‌:具有±-A的峰值源/漏电流,可直接驱动SiC MOSFET和IGBT模块。
  • 保护功能‌:
    • UVLO:输入侧(VCC)和输出侧(VDD)均具有UVLO保护功能,防止低电压条件下的误操作。
    • DESAT保护:快速检测IGBT的过电流和短路情况,并实现软关断以防止损坏。
    • 主动米勒钳位:防止米勒效应引起的误开通。
    • 过温保护:通过监控结温来防止过热损坏。
  • 隔离模拟传感‌:将隔离的模拟信号转换为PWM信号,用于温度或电压监测。

五、典型应用

文档提供了UCC0在半桥电路中的典型应用示例,包括设计要求、详细设计步骤以及布局指南。典型应用涵盖了电源系统设计、输入滤波器设计、PWM互锁、故障信号处理、开关电阻选择、功率损耗计算等方面。

六、电源推荐

为确保可靠运行,建议使用低ESR/ESL的陶瓷电容对电源进行旁路处理。推荐在VCC和GND之间使用1 µF的电容,在VDD和COM、VEE和COM之间分别使用 µF的电容。

七、布局指南

  • 驱动器应尽可能靠近功率半导体放置,以减小寄生电感。
  • 旁路电容应尽可能靠近电源引脚放置。
  • COM引脚应连接到SiC MOSFET的源极或IGBT的发射极的凯尔文连接点。
  • 输入侧应使用地平面来屏蔽输入信号,输出侧则根据具体应用场景决定是否使用地平面。
  • 避免在隔离屏障下方放置PCB走线或铜层,以防噪声耦合
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