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平头哥半导体助力AICAS 2025 Grand Challenge成功举办

平头哥半导体 来源:平头哥半导体 2025-05-10 09:15 次阅读
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此前,2025年4月28-30日,第七届IEEE人工智能电路与系统国际会议(AICAS)在法国波尔多召开,4月29日同期举办的Grand Challenge大模型研讨会暨决赛颁奖典礼成为大会焦点。IEEECASS副主席、IEEEFellowAndreiVladimirescu教授、AICAS2025大会主席波尔多大学Sylvain SAÏGHI教授、多位知名学者、企业专家及获奖团队代表齐聚一堂,围绕大语言模型(LLM)的多领域应用与系统优化展开深入交流。

赛事升级,全球参与

平头哥半导体等发起单位的支持下,AICASGrand Challenge已经连续举办三届,成为人工智能电路与系统领域重要的赛事平台。本届大赛组委会积极结合大模型发展趋势,对大赛的赛题进行革新,设立三大赛道:

1.大模型系统软硬协同优化——基于倚天710 CPU深度优化Qwen大模型推理性能;

2.大模型硬件系统设计——基于FPGA设计端侧大模型硬件系统;

3.大模型辅助模拟电路自动化设计——AI驱动的模拟电路设计。

赛事聚焦AI系统优化、边缘智能、AI for EDA等前沿方向,吸引了全球646支队伍参与角逐。

精彩赛况与优胜团队

赛事过程中各参赛队伍各显神通,经过三个多月的激烈角逐,最终结果如下:

赛道一:大模型系统软硬协同优化

北京航空航天大学团队凭借遗传算法+AWQ量化技术,将内存压缩至1/7并保持精度无损,推理速度显著提升,夺得冠军。东南大学、杭州电子科技大学分获二、三名。

赛道二:大模型硬件系统设计

北京大学团队采用全算子融合架构,在FPGA端侧大模型推理中表现优异,摘得桂冠。该校另一团队及复旦大学团队分列二、三名。

赛道三:大模型辅助模拟电路自动化设计

国防科技大学团队基于多阶段LLM链式推理框架,实现20倍加速并达到工业标准,荣获第一。复旦大学两支队伍在运算放大器设计中表现突出,包揽二、三名。

圆满闭幕,展望未来

在颁奖仪式上,AndreiVladimirescu教授和Sylvain SAÏGHI教授亲临现场热情致辞,并为获奖队伍颁奖。

本次Grand Challenge的成功举办,展现了人工智能电路与系统领域的蓬勃活力与创新潜力。未来,平头哥半导体将继续携手AICAS,优化赛制、拓展赛题,为全球学者、工程师及学生提供更广阔的交流、学习与竞技平台。

再次祝贺本届赛事优胜团队。期待AICAS2026Grand Challenge再相聚!

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原文标题:学术大赛 | AICAS2025 Grand Challenge决赛颁奖,大模型应用赛题成果精彩纷呈

文章出处:【微信号:gh_65bdec3412bd,微信公众号:平头哥半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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