平头哥镇岳510芯片累计出货量超50万片

3月27日，在2026CFMS闪存峰会上，平头哥半导体宣布SSD主控芯片镇岳510累计出货量已超50万，是近期国内出货量最高的主控芯片之一。目前，镇岳510已在阿里云多个核心业务规模上线，忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等多家存储厂商基于该芯片推出存储产品。

镇岳510于2023年发布，采用软硬件深度融合的紧耦合架构，内置大量自研硬件加速模块，有效平衡性能与功耗。数据显示，镇岳510的IO处理能力达到3400KIOPS，数据带宽为14GByte/s，能效比为420K IOPS/Watt。基于自研纠错算法和介质电压预测算法，该芯片的误码率比业内标杆领先1个数量级。

近期Agent应用爆发带来了Token消耗的剧增，数据交互频率呈指数级上升，温数据和热数据的占比也显著提升，具备高密度和低成本优势的QLCNAND成为承载海量AI数据的首选介质，然而其固有的耐用性低和随机写入性能弱等短板，却限制了其规模化应用。据介绍，平头哥镇岳510原生支持ZNS协议，与上层存储系统协同后，不仅可以充分发挥QLC NAND的成本和容量优势，还有效弥补其短板，为AI时代的海量数据存储提供“高性能、大容量、低成本”解决方案。

得益于软硬件协同架构设计和原生ZNS协议支持等特点，镇岳510在高并发、高可用场景展现了显著优势。例如，镇岳510已在阿里云CPFS文件存储、OSS对象存储、EBS云存储、ECS云服务器、RDS数据库等核心场景规模部署，全面支撑AI存储、分布式存储、数据库等业务 。

此外，忆恒创源等存储厂商也推出了多款基于镇岳510的SSD，大会现场，忆恒创源展示了基于镇岳510打造的128T超大容量SSD新品。平头哥产品总监周冠锋表示：“镇岳510与上层存储系统通过‘原生设计、接口规范、软硬协同、软件定义’四大支柱 ，成功打通QLC主流介质从理论优势到大规模商用的‘最后一公里’，标志着企业级存储正式迈入大容量、高能效、低成本的新时代。”