TPS7H2201-SP 抗辐射、QMLV 和 QMLP 1.5V 至 7V 输入 6A 电子保险丝数据手册

TPS7H2201 是一款单通道 eFuse，可提供可配置的上升时间，以最大限度地减少浪涌电流和反向电流保护。该器件包含一个 P 沟道 MOSFET，可在 1.5V 至 7V 的输入电压范围内工作，并支持最大 6A 的连续电流。该开关由开和关输入 （EN） 控制，该输入能够直接与低压控制信号连接。

TPS7H2201 采用陶瓷和塑料封装，带有集成导热垫，可实现高功率耗散。该器件的额定工作温度范围为 –55°C 至 125°C 的自由空气温度。
*附件：tps7h2201-sp.pdf

特性

• 提供标准微电路，SMD 5962R17220
• 提供供应商项目图纸，VID V62/23608
• 辐射性能：
  • 抗辐射保证 （RHA） 高达 TID 100krad（Si）
  • 单粒子闩锁 （SEL）、单粒子倦怠 （SEB） 和单粒子门破裂 （SEGR） 不受 LET = 75MeV-cm2/mg 的影响
  • SEFI/SET 的特征是 LET = 75MeV-cm2/mg
• 集成单通道 eFuse
• 输入电压范围：1.5V 至 7V
• 低导通电阻 （RON） ：
  • 25°C 和 VIN = 5V（CFP 和 KGD）时最大值为 35mΩ
  • 25°C 和 VIN = 5V 时（对于 HTSSOP），最大值为 23mΩ
• 最大连续开关电流为 6A
• 低控制输入阈值允许使用 1.2、1.8、2.5 和 3.3V 逻辑
• 可配置的上升时间（软启动）
• 反向电流保护
• 可编程和内部电流限制（快速跳闸）
• 可编程故障定时器（电流限制和重试模式）
• 热关断
• 陶瓷和塑料封装，带导热垫

参数

方框图

1. 产品概述

TPS7H2201-SP是一款单通道辐射硬化eFuse，适用于1.5V至7V的输入电压范围，最大连续开关电流为6A。该设备集成了单通道eFuse，提供可编程的上升时间以最小化浪涌电流，并具有反向电流保护功能。TPS7H2201-SP采用陶瓷和塑料封装，具有集成热垫，允许高功率耗散。

2. 主要特性

• ‌辐射硬化‌：保证辐射总剂量（TID）高达100krad(Si)，并具备单事件闩锁（SEL）、单事件烧毁（SEB）和单事件栅极击穿防护。
• ‌宽输入电压范围‌：支持1.5V至7V的输入电压。
• ‌低导通电阻‌：在25°C和VIN=5V条件下，CFP和KGD封装的最大导通电阻为35mΩ，HTSSOP封装为23mΩ。
• ‌可编程上升时间‌：通过外部电容器设置，以最小化浪涌电流。
• ‌反向电流保护‌：内置背对背FET，防止VIN到VOUT和VOUT到VIN的反向电流。
• ‌多种控制输入‌：支持1.2V、1.8V、2.5V和3.3V逻辑控制。

3. 应用领域

• ‌航天应用‌：由于其辐射硬化特性，适用于空间环境中的电源分配系统。
• ‌冗余电源设计‌：在需要电源冗余的系统中提供保护，如卫星应用中的主电源和备用电源。
• ‌关键负载保护‌：对单事件敏感负载提供快速响应和自动恢复功能。

4. 功能描述

• ‌使能、欠压和过压保护‌：通过外部电阻分压器设置欠压锁定（UVLO）和过压保护（OVP）阈值。
• ‌可编程电流限制‌：使用外部电阻设置电流限制值，以保护电路免受过流损害。
• ‌可编程故障定时器‌：通过外部电容器设置电流限制故障时间和重试时间。
• ‌软启动‌：通过外部电容器控制输出电压的上升时间，以减小浪涌电流。
• ‌电流感应‌：提供与输出电流成正比的电流感应输出，用于负载监测。

5. 封装与温度范围

• ‌封装选项‌：包括16引脚CDFP和32引脚HTSSOP封装。
• ‌温度范围‌：工作温度范围为-55°C至125°C。

6. 典型应用电路

• ‌冗余电源设计‌：在卫星应用中，将TPS7H2201-SP放置在点负载调节器的输入端，以实现主电源和备用电源之间的冗余。
• ‌关键负载保护‌：在单事件敏感负载前放置TPS7H2201-SP，以提供快速响应和自动恢复功能。

7. 设计考虑

• ‌热管理‌：在高功率应用中，需注意设备的热管理，以确保长期可靠性。
• ‌布局与布线‌：遵循数据手册中的布局和布线指南，以优化性能和减少噪声。
• ‌电容选择‌：根据应用需求选择合适的输入和输出电容，以满足软启动和电压稳定性要求。

8. 文档与支持

• ‌数据手册‌：提供详细的电气特性、功能描述、应用信息和设计指南。
• ‌评估板‌：提供TPS7H2201EVM-CVAL评估板，用于验证设备性能和设计。
• ‌社区资源‌：TI E2E支持论坛提供技术支持和用户交流。

9. 注意事项

• ‌静电放电（ESD）保护‌：在处理集成电路时，应遵循适当的ESD预防措施。
• ‌辐射测试‌：对于辐射硬化版本，需遵循相关的辐射测试标准和程序。
• ‌热关断恢复‌：在热关断后，设备需要一段时间冷却后才能恢复正常工作，设计时需考虑这一点。