一、板卡概述


二、技术指标
板卡为⾃定义结构,板卡⼤⼩ 332mmx260mm;
FPGA 采⽤XilinxVirtexUltralSCALE+ 系列芯⽚XCVU9P;
FPGA挂载4组FMCHPC连接器;
板载4 路QSPF+,每路数据速率100Gb/s;
DSP 外挂⼀组64-bitDDR3 颗粒,总容量1GB,数据速率 1333Mb/s;
DSP 采⽤EMIF16NorFlash 加载模式,NorFlash 容量32MB;
DSP 外挂⼀路千兆以太⽹1000BASE-T;
FPGA 与DSP 之间通过 RapidIOx4 互联。
三、软件
CFPGA加载测试代码;
CFPGA 部分SPI/GPIO 等接⼝测试代码;
DSP 部分Flash 加载测试代码;
DSP部分DDR3接⼝测试代码;
DSP⽹⼝部分测试代码;
DSP 与FPGA 之间SRIO 测试代码;
DSP 部分SPI/IIC/GPIO 接⼝测试代码;
XCVU9P部分BPI加载测试代码;
XCVU9P部分QSFP+测试代码;
XCVU9P部分FMC搭配⼦卡测试代码;
四、物理特性:
⼯作温度:商业级 0℃~+55℃,⼯业级-40℃~+85℃;
⼯作湿度:10%~80%;
五、供电要求:
直流电源供电,整板 ⼤功耗100W;
供电电压:12V/10A;
电源纹波:≤10%;
六、应用领域
高速数据采集,无线通信。
审核编辑 黄宇
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