芯来科技助力裕太微推出车载以太网交换机芯片

近日，第二十一届上海国际汽车工业展览会(简称：2025上海车展)盛大开幕。裕太微电子携多款自主研发的车载产品亮相，并于25日成功举办车载以太网交换芯片发布会，重磅发布了最新产品车载以太网TSN交换芯片YT99系列。

该系列产品均内置芯来科技RISC-V NA900处理器内核。

裕太微车载以太网交换芯片YT9908/9911系列

裕太微车载以太网交换芯片YT9908/9911系列在发布会现场正式发布。该系列产品是裕太微电子自主研发的8/11-Ports车规级TSN Switch芯片，集成了裕太微电子自研的1000BASE-T1/100BASE-T1/100BASE-TX PHY, 内置xMII / SGMII / 2500BASE-X / USXGMII / PCIe等多种高速接口, 完整支持IEEE 802.1AS-2020等多个TSN协议。其具有高带宽、低延迟、高可靠性、易于扩展、标准化程度高、成本相对较低等优势，将应用于自动驾驶、车载娱乐系统、车载中央网关等多个场景，可满足下一代智能汽车对实时性数据传输的严苛需求，填补该品类国内市场空白。

裕太微车载以太网解决方案

目前裕太微已实现车载以太网物理层芯片的量产，为自动驾驶车辆传感器与控制器之间的实时交互筑牢根基。此次进一步推出车载以太网交换机芯片，旨在打造完整统一的车内通信芯片解决方案，助力Tier 1供应商及整车厂实现本土化替代。

裕太微车载以太网解决方案不仅满足高效能以太网与低功耗模式的兼容需求，更通过单对线缆实现双向高速传输，为智能驾驶系统提供了兼具成本与性能优势的通信方案。其车载以太网芯片产品率先通过SGS颁发的ISO26262:2018 ASIL D级功能安全认证，标志着产品在失效安全机制、故障检测覆盖率等关键指标上达到国际最高安全标准。同时，产品还通过了AECQ100 Grade1车规级可靠性验证，以及OPEN Alliance联盟授权的C&S IOP互联互通测试、FTZ电磁兼容测试和UNH IOL实验室认证，满足国际Tier 1供应商的技术准入要求。

芯来NA900系列处理器内核

芯来NA900车规级处理器内核是全球首个通过ISO26262 ASIL-D产品认证的RISC-V CPU IP。

NA900可根据客户需求进行灵活配置

支持RV32IMACFDPB指令集

9级变长流水双发射， 满足高性能嵌入式场景需求

支持AXI总线接口，AHB-Lite私有外设接口，ILM/DLM接口和从接口

可配置单双精度浮点

可配置SIMD DSP扩展

可配置指令和数据片上SRAM(ILM/DLM)w ECC

可配置指令缓存(ICache)w ECC

可配置数据缓存(DCache)w ECC

可配置PMP安全机制，满足系统安全需求

支持标准的JTAG和cJTAG，以及Linux/Windows调试工具

支持RISC-V标准的编译工具链，以及Linux/Windows的图形化集成开发环境(IDE)

芯来科技NA系列产品通过ASIL-D和ASIL-B双重功能安全认证，同时支持软件STL解决方案，能够全面覆盖各类汽车电子应用场景。

关于裕太微电子

裕太微电子成立于2017年，专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，分别于苏州高新区及上海张江科学城两地设有研发中心。公司先后在上海、成都、深圳、南京设立下属公司，并设立新加坡发展中心，旨在实现全覆盖式服务的产业化发展，并于2023年2月10日成功登陆上海证券交易所科创板。

自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，目标覆盖OSI七层模型中的物理层、数据链路层和网络层。目前

已设立七条产品线，其中，网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片四条产品线均已实现规模量产。

关于芯来科技

芯来科技成立于2018年，一直专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发，是本土RISC-V领域的代表性企业。

芯来科技从零开始，坚持自研，打造了N/U、NX/UX四大通用CPU IP产品线和NS、NA、NI三个专用CPU IP产品线。其中：

* N/U(支持SV32 MMU)是32位架构，主要用于边缘计算、低功耗和IoT场景;

* NX/UX(支持SV39和SV48 MMU)是64位架构，主要用于数据中心、网络安全、存储等高性能应用场景;

* NS(Security)面向支付等高安全场景;

* NA(Automotive)面向功能安全汽车电子场景;

* NI(Intelligence)面向AI等高性能计算场景。

目前已有超过300家国内外正式授权客户使用了芯来科技的RISC-V CPU IP，遍及AI、汽车电子、5G通信、网络安全、存储、工业控制、MCU、IoT等多个领域。