方正微电子亮相2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会

此前，2025年4月23日至25日，第三届九峰山论坛暨化合物半导体博览会(以下简称“CSE”)在武汉光谷科技会展中心举行，作为国内碳化硅三代半IDM的代表，方正微电子以“智启未来”为主题，携全系车规/工规碳化硅产品亮相展会，并通过开幕式主题演讲分享了对三代半产业的发展现状及前沿洞察，引发行业的高度关注。

2025，中国三代半：革新、重塑、跨越

2025年4月23日，方正微电子副总裁彭建华先生在开幕大会发表了主题演讲——2025，中国三代半：革新、重塑、跨越。彭建华指出，当前三代半行业不断扩产，导致价格暴跌，这一方面有助于拓展碳化硅的应用场景、支撑硬件芯片快速迭代、加速替代硅器件，另一方面也使得行业玩家面临“卷产能、拼低价”内耗，大量行业玩家面临生存考验。2025年作为重塑行业格局的关键一年，中国三代半将实现新的跨越。

车规碳化硅功率专家

方正微电子携G1&G2&G3三代SiC晶圆、衬底、外延、器件、模组系列产品，展示了新能源汽车全场景应用，涵盖车规主驱、OBC充电机、DCDC转换器、车载空调、及空悬控制等场景。其中，新能源汽车主驱对SiC应用的要求极高，方正微电子作为国产碳化硅产业的重要代表，目前已实现SiC MOS乘用车主驱大规模上车，2025年是方正微电子发展过程中关键的一年，将实现车规主驱SiC MOS芯片应用新能源乘用车数量从几万辆到几十万辆的跨越。

光储充全场景解决方案

SiC在光、储、充、UPS的应用不断增长，本次展览针对光伏MPPT、光伏储能逆变、直流充电模块、UPS模块等应用，具象化地展示了完整的碳化硅解决方案，包含SiC MOS 1200V EASY2B功率模块、SiC MOS 1200V单管器件、SiC MOS 650V单管器件、SiC MPS 1200V二极管单管器件。本次展览将碳化硅芯片放置于场景化的模型之中，直观地展示了碳化硅技术在光、储、充、UPS中的落地应用，获得了参展观众、客户及媒体朋友的高度评价。