九同方亮相2026九峰山论坛并发表主题演讲

2026年4月23—25日，2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会在武汉光谷科技会展中心隆重举办。

作为国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆盛会，本届论坛以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题，贯通材料、设备、芯片、应用全创新链条，汇聚超千家产业链企业共探产业新机遇。国产自主EDA仿真解决方案代表企业上海九同方技术有限公司重磅参展（展位：3B59），并发表主题演讲，与行业同仁共探三维集成仿真前沿技术。

重磅演讲 黄伟分享异质异构微系统集成仿真技术

4月23日，在异质异构微系统集成技术高峰论坛上，上海九同方技术应用总监黄伟发表专题报告，围绕异质异构集成、先进封装、多物理场耦合、电磁仿真等关键方向，分享九同方在三维集成仿真领域的技术突破与工程实践，为化合物半导体高频、高功率、高集成度设计提供国产EDA解决方案，助力产业链协同创新。

现场展示 全自主 EDA 仿真平台，精度比肩国际、速度超越同类

展会期间，九同方集中展示面向异质异构集成、射频芯片、功率器件、先进封装的全自主电磁/多物理场仿真平台，突出“精度比肩国际、速度超越同类”核心优势，覆盖“芯片—封装—系统”全尺寸场景，为射频、光电子、第三代半导体等领域提供一站式仿真支撑。

技术专家团队现场一对一交流，针对电磁场仿真、无源PDK建模、多物理场耦合、先进封装可靠性等痛点需求，提供定制化技术方案与应用咨询，吸引众多科研院所、芯片设计与制造企业深入交流。

九同方技术有限公司创立于2011年11月，由源自硅谷的多名留美博士组成核心研发团队，形成海内外研发梯队，在打造“精度比肩和速度超越”的片上电磁仿真工具的同时，继续聚焦电磁的“全尺寸”和“多物理场”仿真两个领域，并致力为客户提供“芯片-封装-系统”全尺寸场景下的最优电磁场解决方案。

携手全球行业龙头用户的设计案例，融合芯片设计、制造和封装各个环节，对标国际标杆产品，逐次打造“精度比肩和速度超越”的替代产品。