HMC1122 0.1GHz至6.0 GHz、0.5 dB LSB、6位硅数字衰减器技术手册-电子发烧友网

概述
HMC1122是一款6位数字衰减器，工作频率范围为0.1 GHz至6 GHz，以0.5 dB步长提供31.5 dB的衰减控制范围。

HMC1122采用硅工艺实现，提供超快速建立时间、低功耗和高ESD鲁棒性。该器件具有安全状态转换特性，并针对频率和温度范围内出色的步长精度和高线性度进行了优化。RF输入与输出为匹配元件。该设计为双向；因此，RF输入与输出可以互换。

HMC1122采用3.3 V至5 V单电源供电，由于集成了片内稳压器，性能不会发生变化。

该器件集成一个驱动器，支持对衰减器进行串行和并行控制。该器件还提供用户可选上电状态和串行输出端口，可级联其他串行控制元件。

该器件采用符合RoHS标准的紧凑型4 mm × 4 mm LFCSP封装，与HMC624A引脚兼容。

同时提供完全填充的评估板。
数据表：*附件：HMC1122 0.1GHz至6.0 GHz、0.5 dB LSB、6位硅数字衰减器技术手册.pdf

应用

蜂窝通信基础设施
微波无线电和甚小孔径终端(VSAT)
测试设备和传感器
IF和RF设计

特性

衰减范围：0.5 dB LSB步进至31.5 dB
低插入损耗
- 1.1 dB（1 GHz时）
- 1.3 dB（2 GHz时）
典型步进误差：小于±0.1 dB
出色的衰减精度
安全状态转换
高线性度
- 输入0.1dB压缩(P0.1dB)：30 dBm（典型值）
- 输出三阶交调截点(IP3)：55 dBm（典型值）
RF建立时间（0.05 dB最终RF输出）：250 ns
低相移误差：6° (1 GHz)
单电源供电：3.3 V至5 V
ESD额定值：2级(2 kV HBM)
24引脚、4mm× 4mm LFCSP封装：16mm^2^
与HMC624A引脚兼容

框图

引脚配置描述

接口示意图

典型性能特征

应用信息

评估印刷电路板

HMC1122评估板的原理图如图28所示。HMC1122评估板采用四层板结构，每层由厚度为0.7 密耳的铜箔与介电材料构成。每层导电层之间采用RT04350B介电材料隔开。中间层和底层的介电材料为FR - 4，选择它是因其机械强度和使总板厚度约为62密耳，便于在板边缘连接SMA连接器。

所有射频和直流线路均在顶层布局。射频传输线采用共面波导（CPWG）模型进行设计，宽度为18密耳，间距为13密耳，介电厚度为10密耳，特性阻抗为50Ω 。内层和底层设有接地层，为射频传输线提供实体接地。为实现最佳电气和热性能，在传输线周围及封装焊盘下方尽可能多地布置过孔。图29所示的评估板布局可作为实现最佳稳定性能以及提高热效率的参考。

评估板从直流测试点TP1接地。直流电源必须连接到评估板的直流测试点TP2。三个去耦电容用于抑制电源线路上的高频噪声。

射频输入和输出端口（ATTIN和ATTOUT）分别通过50Ω传输线连接到SMA连接器J1和J2。ATTIN和ATTOUT端口采用交流耦合电容，以确保宽带性能。通过校准线连接J4和J5；这条传输线用于评估印刷电路板在环境条件下的损耗。

所有数字控制引脚通过数字信号走线连接到2×9引脚接头J3。在数字信号走线上，设置了RC滤波器，以消除任何潜在的耦合噪声。在正常工作状态下，串联电阻为0Ω ，并联电容处于开路状态。

HMC1122评估板还使用了两个双列直插式封装（DIP）、四位单刀双掷（SPDT）开关，用于在直接并行模式下手动控制器件。

评估板原理图和插图