应用在多点串联测温中的数字温度传感芯片-M601B

‌多点串联测温的工作原理‌是通过将多个温度传感器串联在一个电路中，每个传感器负责监测一个点的温度。当其中一个点的温度发生变化时，整个电路的电阻和电流也会发生变化，从而影响其他点的测量结果。这种变化可以通过测量电路中的电压和电流来检测和记录。

工作原理：

温度变化影响电阻‌：温度传感器（如热敏电阻）的阻值会随着温度的变化而变化。当温度升高时，热敏电阻的阻值减小；反之，温度降低时，阻值增大。

串联电路中的分压现象‌：在串联电路中，总电压等于各分电压之和。当一个传感器的阻值变化时，会影响整个电路的电压分布，从而影响其他传感器的测量结果。

电流变化‌：由于电压一定，当某个传感器的阻值变化时，通过该传感器的电流也会相应变化，进而影响整个电路的电流分布。

多点串联测温系统广泛应用于各种需要监测多个位置温度的场景，如工业生产过程中的温度控制、农业大棚的温度监测、实验室的温度控制等。通过实时监测各个点的温度变化，可以确保系统的稳定运行和安全。

数字温度传感芯片-M601B

工采网代理的数字温度传感芯片 - M601B，该数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C到 50°C范围±0.5℃，用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

温度芯片内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-70°C到+150°C的超宽工作范围。芯片有64位 ID序列号，在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用，芯片的ID搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议指令，上位机微处理器只需要一个GPIO端口便可进行读写访问。单总线通信接口通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案，传输距离远、支持节点数多，便于空间分布式传感组网。可支持100个节点 100至500米长的测温节点串联组网。

芯片内置非易失性E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。M601B另有ALERT报警指示引脚，便于用户扩展硬件报警应用。

结构框图：

结构框图

数字温度传感芯片 - M601B的特点：

测温精度：±0.5℃（0°C 到+50℃）

测温范围：-70°C ~ +150°C

低功耗：

-典型待机电流 0.1µA@3.3V，

-测温峰值电流 0.45mA@3.3V，

-测温平均电流 5.2μA（@3.3V，1s 周期）

宽工作电压范围：1.8V-5.5V

感温分辨率：16 位输出，高分辨率 0.004°C

温度转换时间可配置：10.5ms/5.5ms/4ms

可配制单次/周期测量

用户可设置温度报警

32 bit额外E2PROM空间用于存放用户信息

每颗芯片有64bit的ID序列号，便于多点组网寻址

标准单总线接口

数字温度传感芯片 - M601B的应用领域：

板级温度监控

工农业环境温度

智能家电

智能家居

消费电子

冷链运输、仓储

测温仪器仪表

多点串联测温

在温湿度传感领域，浙江MYSENTECH便是国产品牌中的佼佼者。了解更多关于浙江MYSENTECH温湿度传感芯片的技术应用，请登录工采网官网进行咨询。

审核编辑 黄宇