测温精度±0.1℃，无需进行校准的数字模拟混合信号温度传感芯片

数字模拟混合信号温度传感芯片的工作原理基于半导体PN结温度特性与带隙电压的物理关系，通过CMOS工艺实现高精度温度测量。

核心测温原理：芯片内部采用PN结温度特性与带隙电压的线性关系，通过小信号放大电路将温度变化转化为电压信号，再经模数转换器（ADC）将模拟信号转换为数字信号。

信号处理与校准：

模拟信号处理‌：输出的模拟信号经放大后，通过ADC转换为16位数字值，分辨率达0.004℃。

数字校准补偿‌：芯片出厂前通过100%测试校准，内置温度误差补偿机制，无需额外校准。

适用于工业设备温度监测、人体体温测量、医疗仪器等领域，其超宽工作范围（-70℃至+150℃）和低功耗（待机电流0.1μA）特性使其在分布式传感中具有优势。

数字温度传感芯片 - T117

工采电子代理T117是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

温度芯片内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-103°C到+153°C的超宽工作范围。芯片在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。芯片支持数字I2C通信接口、测温数据内存访问、功能配置等均可通过数字协议指令实现。I2C接口适合高速率的板级应用场景，较高接口速度可达2MHz。

芯片内置非易失性 E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。芯片另有ALERT报警指示管脚，便于用户扩展硬件报警应用。

系统框图：

系统框图

温度传感器的原理框图见上图。暂存器包含了两个字节的温度寄存器，存储来自于传感器的数字输出。另外，暂存器和扩展暂存器提供了报警触发阈值寄存器。配置寄存器允许用户设定温度转换重复性和连续测量频率。状态寄存器可以查询报警状态。数据可存入非易失性单元，芯片掉电时数据不会丢失。

数字温度传感芯片 - T117的特性：
较高测温精度：±0.1℃/±0.5℃

测温范围：-103°C~+153°C

低功耗：典型待机电流 0.01µA，测温峰值电流0.36mA，测温平均电流 2μA（AVG=8，1 次测量/s）

宽工作电压范围：1.8V~5.5V

感温分辨率：16位输出0.004°C

温度转换时间可配置：15.3ms/8.5ms/5.2ms/2.2ms

可配置单次/周期测量

用户可设置温度报警

较大112bit额外E2PROM空间用于存放用户信息

标准I2C接口, 可同时兼容数字单总线接口

加热芯片自诊断功能

数字温度传感芯片- T117系列广泛应用在智能穿戴、空调、温室大棚、电子体温计、动物体温检测、医疗电子、冷链物流、仓储、热表气表水表等多领域，欢迎登录工采网咨询。

审核编辑 黄宇