如何判断锡膏印刷的好坏？

在贴片加工中，锡膏印刷质量十分重要，将直接影响后续SMT加工的质量，对整个电子产品的加工产生一系列影响。贴片加工的锡膏印刷质量会受到很多因素的影响，模板厚度和开口尺寸对锡膏印刷量的影响最大，模板厚度过厚，开口尺寸过大，锡膏过多，会产生桥接；相反，锡膏量少会导致焊料不足。模板开口形状以及开口是否光滑还会影响SMT贴片加工的锡膏印刷脱模质量。下面锡膏厂家来讲一下：

对于锡膏印刷质量的好坏,应从以下几点进行判断：

1、印刷锡膏含量均匀，一致性好；

2、锡膏图形清晰，相邻图形之间不粘连；

3、锡膏图形与焊盘图形要尽量不错位；

4、贴片加工的焊盘上单位面积的锡膏量为Q.8mg/mm2左右，细间距元器件为0.5mg/mm2左右；

5、锡膏覆盖焊盘的面积应在75%以上；

6、锡膏印刷后应无严重塌落，边缘整齐,错位应不大于0.2mm；细间距元器件焊盘,错位应不大于0.1mm。

7、PCBA基板不能被锡膏污染。

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