锡膏印刷时锡膏塌陷是怎么造成的？

锡膏塌陷现象，指的是在印刷过程中，锡膏无法保持稳定形状，边缘垮塌并流向焊盘外侧，同时在相邻焊盘间连接，导致焊接短路。引发此问题的原因有多种，下面深圳佳金源锡膏厂家和大家一起探讨一下：

首先，刮刀压力过大是重要因素之一。当刮刀压力超出锡膏承受范围，锡膏在通过钢网孔洞时会受到挤压，从而流入相邻焊盘位置。

解决方法是适当降低刮刀压力。

其次，锡膏粘度过低也是一个常见原因。低粘度锡膏不足以保持其印刷形状，容易在印刷过程中发生塌陷。为改善此问题，应选用粘度更高的锡膏。

此外，锡粉颗粒过小也是造成塌陷的原因之一。虽然小颗粒锡粉有助于锡膏的下锡性能，但过小的颗粒可能导致锡膏成型不足。为解决这一问题，应选择颗粒较大的锡膏。

综上所述，了解并识别导致锡膏塌陷的具体原因，采取相应措施，如调整刮刀压力、选用合适粘度的锡膏及合适的锡粉颗粒大小，可以有效避免或减少锡膏塌陷现象，从而提高焊接质量和生产效率。佳金源作为十六年老牌焊锡膏厂家，一直致力于焊锡膏的研发、生产和销售。我们的产品品质稳定，不连锡、不虚焊、不立碑；无锡珠残留，焊点光亮饱满、焊接牢固、导电性佳。有需求的话，欢迎联系我们。