TDA4VEN/TDA4AEN(又名 TDA4-Entry)处理器系列是 Jacinto™ 7 汽车级异构 Arm® 处理器系列的扩展,面向高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用。TDA4VEN/TDA4AEN 具有嵌入式深度学习 (DL)、视频、视觉处理和 3D 图形加速、显示界面以及广泛的汽车外设和网络选项,专为一系列对成本和功耗敏感的汽车应用而构建,例如 NCAP 前置摄像头或入门级泊车辅助系统。成本优化的 TDA4VEN/TDA4AEN 以行业领先的功率/性能比为传统和深度学习算法提供优化的性能计算,并具有高水平的系统集成度,从而为在独立电子控制单元 (ECU) 中支持多种传感器模式的先进汽车平台提供可扩展性并降低成本。
*附件:tda4aen-q1.pdf
TDA4VEN/TDA4AEN 包含多达四个具有 64 位架构的 Arm® Cortex-A53® 内核、一个带有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)、深度学习 (DL)、密集光流 (DOF) 视频和 3D 图形加速器、一个 Cortex-R5F® MCU 岛内核和两个用于设备和运行时管理的 Cortex-R5F® 内核。Cortex-A53 为 Linux 应用程序以及基于视觉计算的传统算法的实现提供了必要的强大计算元素。TI 的第 7 代 ISP 以现有的世界级 ISP 为基础,可灵活处理更广泛的传感器套件,包括 RGB 红外 (RGB-IR)、对更高位深度的支持以及针对分析应用的功能。主要内核包括 TI 的密集光流 (DOF) 加速器以及两个具有标量和矢量内核的“C7x”下一代 DSP、专用的“MMA”深度学习加速器,以及一个 2.25MB L2 大型内存,在 125°C 的典型汽车最坏情况结温下运行时,可在业内最低的功率范围内实现高达 4 TOPS 的性能。
TDA4VEN/TDA4AEN 集成了高速 IO,包括一个 PCIe Gen-3 (1L) 和 3 端口千兆以太网交换机,具有一个内部端口和两个支持 TSN 的外部端口。此外,TDA4VEN/TDA4AEN 中还包括广泛的外设集,以实现系统级连接,例如 USB、MMC/SD、四个 CSI2.0 摄像头接口、OSPI、CAN-FD 和 GPMC,用于与外部 ASIC/FPGA 的并行主机接口。TDA4VEN/TDA4AEN 支持通过内置的 HSM(硬件安全模块)进行安全启动以实现 IP 保护,并为功耗敏感型应用程序提供高级电源管理支持。集成的诊断和安全功能支持 SoC 级别(ASIL-D 系统级别)高达 ASIL-B 的作。
特性
处理器内核:
- 多达四个 64 位 Arm Cortex-A53 微处理器子系统,频率高达 1.4GHz
- 单核 Arm Cortex-R5F,频率高达 800MHz,作为 MCU 通道的一部分与 FFI 集成
- 所有存储器均支持 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM,带 SECDED ECC
- 具有 SECDED ECC 的 512KB SRAM
- 单核 Arm Cortex-R5F,频率高达 800MHz,集成以支持设备管理
- 所有存储器均支持 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM,带 SECDED ECC
- 单核 Arm Cortex-R5F,频率高达 800MHz,集成后支持运行时管理
- 所有存储器均支持 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM,带 SECDED ECC
- 两个深度学习加速器(总计高达 4 TOPS),每个加速器具有:
- C7x 浮点、高达 40 GFLOPS、256 位矢量 DSP,频率高达 1.0GHz
- 矩阵乘法加速器 (MMA),在 1.0GHz 频率下高达 2 TOPS (8b)
- 具有 SECDED ECC 的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 64KB L1 ICache
- 2.25MB 的 L2 SRAM,带 SECDED ECC
- 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
- 密集光流 (DOF) 加速器
- 立体视差引擎 (SDE) 加速器
- 带有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC):
- 600 MP/s 图像处理器
- 支持 12 位 RGB-IR
- 支持高达 16 位的输入 RAW 格式
- 线路支持高达 4096
- 宽动态范围 (WDR)、镜头畸变校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
- 输出颜色格式 : 8 位、12 位和 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL
多媒体:
- 显示子系统
- 通过 OLDI/LVDS(1 个 OLDI-DL、1 个或 2 个 OLDI-SL)、DSI 或 DPI 支持三重显示
- OLDI-SL(单链路):高达 1920 x 1080,60fps(165 MHz 像素时钟)
- OLDI-DL(双链路):高达 3840 x 1080,60fps(150 MHz 像素时钟)
- MIPI DSI:采用 4 通道 MIPI® D-PHY,以 60fps(300MHz 像素时钟)支持高达 3840 x 1080 的帧率
- DPI(24 位 RGB 并行接口):高达 1920 x 1080,60fps(165 MHz 像素时钟)
- 四个显示管道,支持硬件叠加。每个显示器最多可以使用两个显示管道。
- 支持安全功能,例如冻结帧检测和数据正确性检查
- 通过 OLDI/LVDS(1 个 OLDI-DL、1 个或 2 个 OLDI-SL)、DSI 或 DPI 支持三重显示
- 3D 图形处理单元 (TDA4VEN)
- IMG BXS-4-64,带 256KB 缓存
- 最高 50 GFLOPS
- 单个着色器核心
- OpenGL ES3.2 和 Vulkan 1.2 API 支持
- 具有 4 通道 D-PHY 的四摄像头串行接口 (CSI-2) 接收器
- 符合 MIPI® CSI-2 v1.3 标准 + MIPI® D-PHY 1.2
- CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式,每通道高达 2.5Gbps
- CSI-TX 支持 1、2 或 4 数据通道模式,每通道高达 2.5Gbps
- 一个带有 4 通道 D-PHY 的 CSI2.0 发射器(与 MIPI DSI 共享)
- 视频编码器/解码器
- 支持 5.1 级高级的 HEVC (H.265) 主要配置文件
- 支持 5.2 级 H.264 BaseLine/Main/High 配置文件
- 支持高达 4K UHD 分辨率 (3840 × 2160)
- 高达 400MPixels/s 的运行速度
- Motion JPEG 编码速度为 416MPixels/s,分辨率高达 4K UHD (3840 × 2160)
内存子系统:
- 专用于关键处理内核的片上 RAM
- 256KB 片上 RAM (OCRAM),带 SECDED ECC
- 256KB 片上 RAM,在 SMS 子系统中具有 SECDED ECC
- 512KB 片上 RAM,Cortex-R5F MCU 子系统中具有 SECDED ECC
- R5F 设备管理器子系统中具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM
- 64KB 片上 RAM,在 R5F 运行时管理器子系统中具有 SECDED ECC
- 每个 C7x 深度学习加速器中具有 2.25MB 带 SECDED ECC 的 L2 SRAM(总计高达 4.5MB)
- DDR 子系统 (DDRSS)
- 支持 LPDDR4 内存类型
- 带内联 ECC 的 32 位数据总线
- 支持高达 4000 MT/s 的速度
- 最大 LPDDR4 大小为 8GB
功能安全:
- 符合功能安全标准,适用于汽车(部分零件编号)
- 专为功能安全应用而开发
- 将提供文档以帮助 ISO 26262 功能安全系统设计
- 系统能力高达 ASIL D
- 硬件完整性高达 ASIL B 目标
- 安全相关认证
- ISO 26262 计划
- 符合 AEC - Q100 标准
安全:
- 支持安全启动
- 硬件强制信任根 (RoT)
- 支持通过备份密钥切换 RoT
- 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
- 支持可信执行环境 (TEE)
- 具有用户可编程HSM核心的专用安全控制器和专用安全DMA和IPC子系统,用于隔离处理
- 支持的加密加速
- 会话感知加密引擎,能够根据传入数据流自动切换密钥材料
- 支持加密内核
- AES – 128 位/192 位/256 位密钥大小
- SHA2 – 224 位/256 位/384 位/512 位密钥大小
- 带真随机数生成器的 DRBG
- PKA(公钥加速器)协助 RSA/ECC 处理以实现安全启动
- 调试安全性
- 安全的软件控制调试访问
- 安全感知调试
高速接口:
- PCI-Express Gen3 单通道控制器 (PCIE)
- 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s)作,具有自动协商功能
- 集成以太网交换机支持(共 2 个外部端口)
- RMII(10/100) 或 RGMII (10/100/1000) 或 SGMII (1Gbps)
- IEEE1588(附录 D、附录 E、附录 F,带 802.1AS PTP)
- 第 45 条 MDIO PHY 管理
- 基于 ALE 引擎的数据包分类器,具有 512 个分类器
- 基于优先级的流控制
- 时间敏感网络 (TSN) 支持
- 四个 CPU 硬件中断起搏
- 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
- USB3.1-Gen1 端口
- 一个增强型 SuperSpeed Gen1 端口
- 端口可配置为 USB 主机、USB 外围设备或 USB 双重角色设备
- 集成 USB VBUS 检测
- USB2.0 端口
- 端口可配置为 USB 主机、USB 外围设备或 USB 双角色设备(DRD 模式)
- 集成 USB VBUS 检测
通用连接和汽车接口:
- 9 个通用异步接收器-发射器 (UART)
- 5 个串行外设接口 (SPI) 控制器
- 7 个内部集成电路 (I2C) 端口
- 5 个多通道音频串行端口 (McASP)
- 通用 I/O (GPIO),所有 LVCMOS I/O 均可配置为 GPIO
- 4 个支持 CAN-FD 的控制器局域网 (CAN) 模块
媒体和数据存储:
- 3 个安全数字 (SD) (4b+4b+8b) 接口
- 1 个 8 位 eMMC 接口,速度高达 HS400
- 2 个 4 位 SD/SDIO 接口,最高可达 UHS-I
- 符合 eMMC 5.1、SD 3.0 和 SDIO 3.0 版
- 1× 高达 133MHz 的通用内存控制器 (GPMC)
- 支持 DDR/SDR 的 OSPI/QSPI
- 支持串行 NAND 和串行 NOR 闪存
- 4GB 内存地址支持
- XIP 模式,可选动态加密
技术/封装:
- 16nm FinFET 技术
- 18 mm x 18 mm,间距为 0.65 mm,带 VCA,594 引脚 FCBGA (AMW)
配套电源管理解决方案:
参数

方框图

1. 主要特点
- 多核处理器:集成Arm Cortex-A53四核处理器和多个Cortex-R5F处理器。
- 图形处理:集成3D图形处理单元(GPU),支持OpenGL ES3.2和Vulkan 1.2 API。
- 深度学习:包含专用的深度学习加速器(MMA)和2.25MB L2内存,性能可达4 TOPS。
- 安全功能:内置硬件安全模块(HSM),支持安全启动。
- 高性能接口:支持四个Camera Serial Interface (CSI-2) 接收器、PCIe Gen3、USB 2.0/3.1等。
2. 应用领域
3. 核心与加速器
- Arm Cortex-A53:四核微处理器子系统,适用于复杂的应用处理和操作系统运行。
- Arm Cortex-R5F:在MCU域和MAIN域各有一个单核处理器,适用于实时控制任务。
- C7x DSP:两个下一代DSP核心,具有标量和矢量处理能力,适用于信号处理任务。
- 3D GPU:IMG BXS-4-64,具有256KB缓存,支持高达50 GFLOPS的计算性能。
- 深度学习加速器:专用的MMA加速器,结合大容量L2内存,提供强大的深度学习处理能力。
4. 接口与通信
- CSI-2:四个CSI-2接收器,支持MIPI CSI-2 v1.3标准,适用于多摄像头系统。
- PCIe:PCIe Gen3端口,支持高速数据通信。
- USB:USB 2.0和USB 3.1 Gen 1控制器,支持多种外设连接。
- 以太网:集成Gigabit Ethernet MAC,支持RMII和RGMII接口。
- 串行接口:多个UART、SPI、I2C、MCAN和MCASP接口,支持各种串行通信需求。
5. 内存与存储
- LPDDR4:支持LPDDR4内存接口,提供高速数据访问。
- GPMC:通用存储器控制器,支持NOR Flash、NAND Flash等多种存储器类型。
- eMMC/SD:支持eMMC和SD/SDIO接口,用于大容量数据存储。
6. 安全与可靠性
- 硬件安全模块(HSM) :提供硬件级别的安全保护,支持安全启动和加密功能。
- 功能安全:支持ASIL-B级别的功能安全要求,适用于安全关键型应用。
7. 电源管理
- 多电源域:支持不同的电源域,可根据应用需求调整功耗。
- 电源监控:集成电源监控功能,确保系统稳定运行。
8. 开发支持
- 软件开发工具:提供丰富的软件开发工具和支持资源,包括SDK、编译器、调试器等。
- 文档资料:提供详细的技术参考手册和应用指南,帮助开发者快速上手。
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