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中移芯昇顺利完成无源物联网芯片回片测试

芯昇科技有限公司 2025-04-03 20:18 次阅读
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近日,中移芯昇最新版无源物联网Ⅰ类、ⅡA(半无源)类芯片标签CM5610A/B Alpha完成第一轮系统测试,各项功能均符合设计预期。Ⅰ类芯片也称为纯无源芯片,完全通过射频采能获取能量;ⅡA也称为半无源芯片,除了射频采能之外,允许通过环境采能获取能量。

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CM5610A-Alpha

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CM5610B-Alpha

从3月回片至今,经过与网络设备厂商紧密联合攻关,本轮测试效果在多项关键指标上均有提升:无源标签充能灵敏度提升1db,多标签盘存成功率达到99.9%,ⅡA发射增益提升至最大24db。

后续,中移芯昇将持续投入芯片研发,保持与3GPP标准的一致,并致力于提供更好的标准技术方案。同步将会积极开展试点工作,实现应用场景的技术贯通。

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