高华科技亮相2025集成电路科学技术大会

3月24日至3月25日，由SEMI和IEEE-EDS联合主办的中国规模最大、覆盖领域最广的半导体技术盛会——集成电路科学技术大会（CSTIC 2025）在上海国际会议中心召开。

本次会议涵盖半导体技术的各个方面，重点讨论制造和先进技术，包括详细的制造工艺、器件设计、集成、材料和设备，以及新兴半导体技术、电路设计和硅材料应用。会议还讨论了人工智能（AI）芯片、6G芯片、神经形态计算技术、先进存储技术、3D集成、MEMS技术等热点话题。

高华科技副总经理兰之康应邀出席本次大会，并在分会场“MEMS、传感器和新兴半导体技术（MEMS, Sensors and Emerging Semiconductor Technologies）”分享了主题报告《商业航天中的传感及可靠性设计（Sensing and Reliability Design in Commercial Airspace）》，详细介绍了传感器在商业航天中的典型应用及其关键技术，深入剖析了其中的机遇与挑战。

兰总表示，传感器在商业航天领域应用广泛，作为“感官”和“神经”遍布各个关键部位，在飞行控制、状态监测、故障检测中起着至关重要的作用，为任务成功提供重要保障。高华科技作为国内传感器行业领军企业，已实现中国头部商业航天企业配套合作，未来也将持续赋能商业航天高质量发展！